摘要：  Molex公司新产品开发经理Joe Dambach表示：“新推出的zQSFP+ 连接器系统能够帮助用户实现高性能连接性，而且相比传统 SFP+产品，可以最高效率地使用PCB面积。该产品也是高集成度系统，可为光缆组件提供出色的热性能、信号完整性(SI)、电磁干扰(EMI)保护以及业界最低功耗等优势。”

关键字：  PCB，  电信，  数据网络，  测试测量，  医疗诊断

Molex将在上海慕尼黑电子展上展示这些产品如何高效利用PCB 并节省总体系统成本

(中国上海  – 2011年3月17日) Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率，将在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上Molex公司位于E1展馆1522展台上展示。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求极高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

Molex公司新产品开发经理Joe Dambach表示：“新推出的zQSFP+ 连接器系统能够帮助用户实现高性能连接性，而且相比传统 SFP+产品，可以最高效率地使用PCB面积。该产品也是高集成度系统，可为光缆组件提供出色的热性能、信号完整性(SI)、电磁干扰(EMI)保护以及业界最低功耗等优势。”

系统组件包括：

表面安装(SMT)通孔式连接器 ：Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道，其经验证的数据速率为25 Gbps，最大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术，支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状，从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同，因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。
 
电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统，以提供高水平的散热性能，达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了最佳EMI接地，为高速布线提供更多的空间。

无源铜质电缆组件 ：这种下一代铜质电缆组件结构在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插损(IL)性能，经测试最高可达30 GHz 。其切换卡(paddle card)上的4信道和SI性能设计，以及电缆终端工艺，能够确保实现低反射、低串扰和受控阻抗。

有源光缆 (AOC)：Molex的低功率AOC集成式电缆解决方案能够实现低成本的可靠传输，总数据速率高达100 Gbps。这种单模光纤技术提供了最长4km距离，适合部署在数据中心和校园环境。