英特尔加快软硬件协同设计研发
摘要: 这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计,以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。
英特尔(Intel)欧洲实验室正在进行一项软硬件协同设计计划,据称进展顺利。尽管英特尔不打算透露太多,但该公司负责这个专案的人数已增加了四倍之多。这个专案是由位在西班牙巴塞隆纳的研究人员,以及英特尔位在德国Braunschweig的多核处理器研究中心所带领。
“这是一个封闭的研究专案,但它深具潜力,”英特尔欧洲实验室主任Martin Curley教授表示。
英特尔欧洲实验室(ILE)成立于2009年,以作为整个欧洲定向研究计划与地点的网路中心。部份研究是开放的,英特尔也邀请合作伙伴共同参与或是主导由欧盟资助的研究。英特尔在其他地区均采用封闭式的研发政策,而且越接近英特尔研发部署的核心,该公司的作法也变得越封闭。
Curley表示,协同设计的研究专案进展良好,人员配置也从英特尔实验室的50名提高到了200名遍布于英特尔全球各地办公室的工程师。“拥有200名工程师,你可以完成很多事,”Curley说。
这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计,以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。
始于2009年的ILE年度预算约1亿欧元(给合1.4亿美元),全球人员配置从800位成长到现在的近1,200位,而年度预算也提高到了1.3亿欧元(约合1.8亿美元)。ILE在全球有24个据点,从西方的爱尔兰到东方的以色列,同时也与其他机构建立了超过250个的研究伙伴关系。
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