2010年智能手机材料成本减少13%
摘要： 在智能手机的多种重要组成元件中，显示器与基频/处理器仍是最昂贵的部份。但在2010年，由于来自低成本智能手机出货量成长以及市占率提升的带动，这两种元件的价格已大幅下滑。In-Stat表示，整体而言，2010年智能手机BOM约较2009年时减少13%。
关键字： 智能手机， 材料成本， 显示器， 基频， 处理器， GPS， 蓝牙， Wi-Fi
根据市场研究机构In-Stat针对全球智能手机市场所进行调查报告显示，2010年智能手机材料成本(BOM)已较2009年时减少13%。此外，显示器与基频/处理器仍占手机元件中最昂贵的部份。
在智能手机的多种重要组成元件中，显示器与基频/处理器仍是最昂贵的部份。但在2010年，由于来自低成本智能手机出货量成长以及市占率提升的带动，这两种元件的价格已大幅下滑。In-Stat表示，整体而言，2010年智能手机BOM约较2009年时减少13%。
In-stat首席分析师Allen Nogee表示，“在目前的许多智能手机中， GPS 、蓝牙与 Wi-Fi (有时是FM Radio)均已整合于单一晶片中，因而降低这三种无线元件的成本。此外，采用开放原始码的软体将在今年大幅成长，也将有助于降低软体与授权的成本。”
In- Stat并预计2012年时，美国整体手机出货量中约有一半以上都是智能手机。随着MeeGo、Bada、webOS与其它相对较新或新版作业系统相继加入业已拥挤的市场，智能手机作业系统间的竞争更形加剧。此外，在2015年以前，预计超过三分之二的智能手机仍将采用WCDMA系统；而即使是在 2015年，采用LTE的智能手机也仅占全年手机出货量的一小部份。
就物料成本来看，除了显示器与基频/应用处理器仍是成本最高的两种元件以外，其它成本较高的重要元件还包括记忆体、照相机、软体与授权，以及封装与制造。
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