3.11大地震后中国电子业的四大趋势
摘要： 3.11大地震使得业界对日本关东地区满目疮痍的电子厂房瞠目结舌的话，那么随后导致的核泄漏和可能涉及全日本的长期限电措施，则让全球所有电子业都一口气喘不上来。对于电子业来说，后者是比前者更可怕的灾难。
如果说3.11大地震使得业界对日本关东地区满目疮痍的电子厂房瞠目结舌的话，那么随后导致的核泄漏和可能涉及全日本的长期限电措施，则让全球所有电子业都一口气喘不上来。对于电子业来说，后者是比前者更可怕的灾难。未来在核泄露、限电及地震不可预期因素下，《电子系统设计》认为全球电子业和中国电子业将会有以下几个重大的变化：一是日系上游厂商会向海外转移产能；二是欧美IC和封装厂商在日本的产能也会向其它国家转移，中国可能是主要目的地之一；三是全球品牌厂商(包括中国品牌厂商)在供应链上会来一次大调整，将日系IC/元件/原材料的替代工作作为重要任务；四是此次地震带来的严重供应紧缺会导致处于弱势的广大中小型电子企业面临停产危机，从而也会加速中国山寨产业的没落、提升整合进程。
日本是全球芯片的主要出口国。据英国芯片市场调查公司Future Horizons的统计数字显示，目前全球芯片市场销售额约为2，980亿美元，其中日本市场的销售额占了大约24%，而且日本是闪存、MCU、模拟/混合IC、射频器件、光器件以及高端晶振、电感和容阻件的全球主要供应商。不仅如此，日本更是芯片及相关器件原材料的主要供应国，并且无可替代。比如智能手机HID电路板中的关键材料压延铜箔，90%产自日本(台湾拓朴数据，以下同)，日本大地震无疑将对全球的智能手机出货产生巨大冲击；LCD面板的TAC膜和玻璃基板80%以上也来自日本；PCB中的电解铜箔38%来自日本；全球高端半导体工艺的首要硅晶圆供货商信越半导体的停工，将导致硅晶圆出现供货吃紧现象，预计这将造成全球半导体业出现抢料效应，晶园代工产能陷于紧缺。
以上这些关键原材料短期内难以找到替代供货商，也将为全球电子业供应链带来巨大风险，而这种风险则是由于长期以来全球电子专业化分工过度集中所导致。考虑到未来在核泄漏、限电及地震不可预期因素下，业界将会着重考虑向全球化布局来分散风险，日本厂商也会考虑将部分产能转到其它更安全的地区，中国大陆是日本厂商青睐的投资重地。
除日系厂商外，此次地震中受影响较大的还包括一些美系半导体厂商，比如德州仪器、飞思卡尔和安森美等，他们在日的厂房多为布局亚洲市场在当地收购所得。面对此次突发的事件，未来他们向亚洲其它国家转移产能已是重要趋势。受损严重的TI在日本有三座工厂，其中美惠制造厂占到TI总产值的1/10，主要为DLP和模拟IC，预计最快5月份才能恢复部分生产线，9月全部恢复供货；另一座位于福岛会津若松的工厂也在本次地震中遭到破坏。因此，寻找替代产能，将产能转移已成为TI最重大的挑战。据悉，TI去年收购的中国成芯为此次产能转移作出贡献，目前已将产能提升30%。未来，以上这些美系厂商将日本的产能转移到中国已是不争事实。
第三个趋势，面对此次地震带来的全球供应链的巨大断层，所有终端厂商，从全球TOP5，到中国中小型制造商，都会为目前日本厂商独家供货的某些重要器件寻找替代产品了，虽然不易，但这成为当务之急。这也给中国的IC和元器件器厂商带来替代的机会。有机会替代的产品包括MCU、逻辑IC、电源IC、晶振、射频开关、光偶器件以及电感、容阻件等。
最后，在这一次近五十年来最大的电子业供应链波动下，整机厂商的竞争力将更集中地表现在供应链的操盘上。预期会持续半年、甚至更长时间的元器件紧缺和价格上涨，将令处于供应链弱势的中小制造商处于生存危机的边缘，这也会让本来就利润微薄、呈现下降趋势的山寨电子产业加速洗牌、兼并与垂直整合，产业向更集中化发展。
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