后段封测有瓶颈 一线IC大厂占优势
摘要： 台系一线晶片大厂明显占有地利之便及经济规模优势，可望获得后段封装厂大力支援，在大者恒大的优势再次展现下，一线IC设计业者也可望取得市占率上的精进。
台湾后段封装供应链所急需的BT树脂，在2011年第2季中恐面临日系供应商断货，甚至库存不足情形，已在台系IC设计业者间掀起波澜，不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源，以求稳定本身的订单产出。在这波后段产能摆明供应不足的时间点，台系一线晶片大厂明显占有地利之便及经济规模优势，可望获得后段封装厂大力支援，在大者恒大的优势再次展现下，一线IC设计业者也可望取得市占率上的精进。
据了解，扣除对客户端各式零组件「长短料」不同的压力，台系IC设计业者近期针对BT树脂已明显缺货的情形，祭出高度戒备，不少台系IC设计公司，包括联发科，近期都由高层出马寻求替代料源，希望能更加稳固后段封测产能出货量，务求让自家晶片能顺利出货，不造成客户困扰。
台系IC设计公司的想法是，再怎么样也不能让客户因为自己产品，而造成出货递延情形，务必在客户端留下好印象，因为这可能会是让公司日后浮上台面，进而成为客户主要零组件供应商的好机会。
这样主动出击的动作，也会给台系封测厂产生压力，尤其在主要客户卖面子又卖里子，务求让后段出货顺利下，目前产业界已传出台系封测厂将优先供应台湾及海外一线晶片大厂的声音，虽然此举不见容于台面下，但台面下本来就是西瓜偎大边的情形。
台系IC设计业者私下表示，以联发科1年光2.5G手机晶片出货量，就高达5.5亿颗规模来看，封测厂谁敢不买帐，更何况封测业者向来就是看量，在晶片订单量愈大表示获利愈丰下，这时只要施点恩惠给联发科，日后联发科若抱之以李，那公司不就发了。
也因为这样的思考逻辑，在台系封测厂本来就想跟台湾及海外一线晶片大厂做生意，而现在面对原材料断炊、正是私相授受的最佳时机。
若此时能把有限的产能优先供应高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA= 英特尔(Intel)及联发科等这类单月下单量多在千万颗以上的客户群，以取得日后做生意的机会，这将是台系封测厂待日本311强震影响供应链出货情形告一段落后，由麻雀变凤凰的绝佳机会。
面对台系封测厂可能大、小眼的情形，台系IC设计业者大者恒大的竞争优势，有可能在这次日本311强震后再次充分展现。
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