手机晶片是手机的核心组件之一,它负责处理手机的各种运算和操作。手机晶片通常包含多个功能模块,如基频晶片(Baseband,BB)、调变器(Modulator)和混频器(Mixer)等。 基频晶片是手机晶片中最重要的部分之一,它负责处理手机的数位讯号,包括压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多工/解多工、调变/解调等操作。基频晶片还负责管理通讯协定和控制输入输出介面等工作。目前,知名的手机基频晶片供应商包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威
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本文主要介绍了5G手机晶片市场上游和下游IC设计的重要性,下游已经开始厮杀,上游有实力的IC供应商并不多,因此竞争并不大,而IC在5G手机的重要性不言而喻。
随着智慧型手机晶片需求急速增长,东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资,为近2年来首见。
随着智慧型手机市场竞争日益激烈,品牌手机厂为进一步扩大市占率,已开始强化中价位产品阵容,带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案,让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。
全球市场研究机构TrendForce统计显示,联发科 (2454)去年推出MT6575后,中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求,估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足,今年市占率迅速突破1成。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
高通(Qualcomm)2012年智慧型手机晶片出货量高达5.6亿颗,较2011年成长近8,000万颗,虽然大部分出货仍针对欧美市场客户,但2012年大陆行动终端市场的高速成长,也为高通带来不少助益。
全球半导体公司2012年营业额资料出炉,英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名,以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。
近来,伴随着中国智能手机市场的日渐火爆,昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭,不但止跌回升,更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时,英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场,手机晶片市场的竞争日趋激烈。
4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上,分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC,将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力,强烈威胁高通的龙头地位。
中国大陆智慧手机市场是全球最大市场,2013 年占全球智慧手机销量的30%,吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光,不仅苹果执行长库克积极拜访大陆,高通深耕电信客户关系,今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。