全球半导体制造产能三分之二位于地震活动带
摘要: IC Insights发行这份报告的主因,是考量到在311日本震灾中,有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中,有大部分已经恢复全面生产或是部份生产,但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂,距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。
根据市场研究机构IC Insights 的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域:“看来随着时间过去,IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。”
IC Insights发行这份报告的主因,是考量到在311日本震灾中,有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中,有大部分已经恢复全面生产或是部份生产,但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂,距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。
而由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾,IC Insights特别指出,如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害,就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
暂无评论