摘要：  盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)，是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028(ManhattanTM )和 CTC5048(Brooklyn TM )，从而与现有的 CTC6048(Humber TM )包交换核心芯片和 CTC8032 (Richmond TM )交换网核心芯片一起，构建完整的以太网交换芯片产品系列 TransWarp TM 。

关键字：  芯片，  三网融合

盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)，是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028(ManhattanTM )和 CTC5048(Brooklyn TM )，从而与现有的 CTC6048(Humber TM )包交换核心芯片和 CTC8032 (Richmond TM )交换网核心芯片一起，构建完整的以太网交换芯片产品系列 TransWarp TM 。该产品系列，为网络设备提供商构建从固定配置的盒式系统到模块化分布式架构的网络设备提供了全面、有竞争力和差异化的芯片解决方案。

CTC6028和 CTC5048均采用65nm CMOS 工艺，拥有业界领先的集成度，内部集成包处理引擎、流量管理引擎和上联接口，在功耗方面有着良好的表现。CTC6028提供68Gbps 的处理能力，具备外接 TCAM 和 SRAM 的表项扩展能力，在满足电信和企业高密度汇聚网络的高扩展，高性能应用要求的同时，最大程度降低设备成本。CTC5048 提供与 CTC6048相同的100Gbps 的处理能力，可满足企业和电信城域汇聚应用的高性价比要求。

CTC6028和 CTC5048沿用了盛科 CTC6048独特而灵活的产品架构，提供集Ethernet/IP/MPLS/MPLS-TP 于一体的融合设计，可以满足当前和未来多种业务和网络承载需求。以下是这两款芯片的重要特性：

提供了业界首创的灵活表项管理技术(FTMTM)，能够根据应用场景的需求，调整重新分配各个表项大小，并且支持外接单个 SRAM 的表项扩展;

可灵活配置工作模式，提供多种端口形态，适应不同的应用环境;

支持完整的 IPv4/IPv6协议栈，并支持多种 IPv4/IPv6 隧道和 IVI 等地址转换技术;

基于硬件的丰富和完善的 OAM 机制，包括 IEEE802.1ag 和 ITU-T Y.1731;

<50ms 的快速保护切换(APS);

在服务质量方面，支持可灵活配置的层次化 QoS;

内置 IEEE 1588v2和同步以太网功能。

基于 CTC6048开发的软件可无缝移植到基于 CTC6028与 CTC5048的硬件平台上。目前，完整的具备L2/L3/MPLS 特性的 CTC6048参考设计已经开始供应给客户测试。基于 CTC6028与 CTC5048的软件设计亦可以基于此评估板进行设计。

美国 Linley Group 的高级分析师 Jag Bolaria 表示：“以太网承载在3G/4G 移动通讯网络，视频网络，数据中心和云计算领域的应用越来越普及。盛科的 TransWarp 芯片系列为城域以太网和数据中心网络等应用领域提供了极具竞争力的产品。它能很好的帮助 OEM 厂商根据自身需要构建从边缘设备到核心设备的差异化网络解决方案，并且可以基于统一的芯片架构进行软件复用。”

“这两款芯片的问世，标志着盛科 TransWarp 产品线的进一步丰富，能够为三网融合、城域以太网接入和汇聚网络、分组传送网络(PTN)、光线路终端设备(OLT)等多种应用提供更多高性价比的核心芯片。”盛科首席技术官古陶表示。“盛科还将发布一系列基于下一代技术的高性价比的接入和汇聚芯片，从而覆盖更多的细分市场，可为设备商提供更加完整的解决方案。