中国LED投资热持续 企业聚集中低阶待突破
摘要: 近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装,由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数,因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下,封装业快速起家。
据报道,中国大陆2009年LED产业投资升温,投资计划金额为人民币220亿元,2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺,但是国内LED企业仍集中在中下游,获利最为丰厚的高端LED芯片产品。
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示,产业规模超过人民币200亿元,企业数量约为4,000多家。在地域上,以长三角、珠三角是大陆最为先进的LED产业发展区域,约80%的企业集中在此地,产业链也较为完整。其他闽三角、成都、西安等西北部地区也在加快部署。
近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装,由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数,因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下,封装业快速起家。由于组装入门门槛更低,依靠劳力密集就可以起家。虽然组装需要的技术水准低,不过目前仍有约40%的利润,自然吸引许多厂商投入。
面对大陆LED产业的情况,阮军认为有数个议题需要面对,企业规模小,地方重复建设,缺乏共同研发平台。阮军指出“十一五”期间专利技术声请1,000多项,国际专利超过40项,质量都在提升。“十二五”期间也将以专利为重点发展方向,希望能够突破集中在中低阶的情况。
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