摘要：  英特尔正在努力开发能让智慧手机、电视和电脑共享数据的应用程式。首个应用程式称为‘Pair and Share’，今年将可提供给OEM业者。

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“明年起，多家手机业者将陆续推出采用英特尔(Intel) x86 晶片的 Android 手机，”$ 英特尔执行长 Paul Otellini 在英特尔开发者论坛(IDF)的主题演讲中说。英特尔与 Google 将扩大合作，提供x86架构上的最佳化 Android 版本，以便加快这些手机的开发。

这个承诺代表着英特尔在蓬勃发展的行动市场上，一路寻求重大胜利的漫长过程中的最新转折点。几年前，该公司曾经致力于整合应用处理器和快闪记忆体，但并没有获得太多关注，而最近，这家半导体巨擘与诺基亚(Nokia)合作，共同设计采用 Atom 和行动Linux软体 MeeGo 的手机。

尽管诺基亚新任CEO Stephen Elop 计划采用 Windows Phone 7 和 ARM ，但“2011年第四季，诺期亚将出货 Atom/MeeGo手机。我们确实延迟了六个月左右，但由于发现了新的客户，因此这个产品还在进行中，”Otellini在记者问答时段中表示。

“在嵌入式和汽车市场中，MeeGo仍然健在，而这些市场对我们来说也是主要领域，”Otellini表示。

“我们也正与全球各地的硬体厂商合作，希望针对平板装置和手机最佳化MeeGo，”他说。

Google的行动业务副总裁Andy Rubin和Otelline共同在台上探讨了两家公司的合作，他们提及了两家公司将针对x86，提供从低阶到最高阶软体堆叠的最佳化 Android 版本。

Otellini还展示了基于Atom Medfield的智慧手机参考设计版本，以及执行Honeycomb版Android作业系统的Medfield平板版本。该公司之前也曾在一场分析师会议中展示过智慧手机参考设计。

Otellini对英特尔在手机领域的机会表示乐观。

ARM和Ultrabook

在今年IDF举办的同时，微软(Microsoft)也在阿纳海姆(Anaheim)举办开发者大会，并揭示了ARM版Windows 8的细节。

“从我的角度来看，并没有任何改变──为了赢得胜利，你永远会需要最佳晶片，”Otelline说。“微软可以凭Win 8切入平板市场，但在x86平台上的600万应用程式更可观──我不认为终端使用者会就此转移，所以，我还是很喜欢我们面对的挑战和机会，”他说。

此外，英特尔已完成下一代笔电晶片 Haswell 的设计，预计用于 2013 年的超轻薄笔电(Ultrabook)，这种笔电据说轻薄程度直追苹果(Apple)的 Mac Air。英特尔在此次IDF中也将有一个公开时段，展示基于Haswell的Ultrabook的系统级电源管理框架。

Otellini承诺，藉由新的电源管理框架， Haswell 系统将可降低20倍的功耗。该系统每次充饱电后可待机10天，他说。

英特尔也正在努力开发能让智慧手机、电视和电脑共享数据的应用程式。首个应用程式称为‘Pair and Share’，今年将可提供给OEM业者。

Otellini还宣布，英特尔的 McAffe 部门将在今年稍晚发布新产品‘Deep Safe’，可以结合McAfee软体和英特尔处理器的硬体，以检测并消除未知的恶意软体rootkit。

另外，英特尔研究人员将展示在一个邮票尺寸的太阳能电池上执行Pentium级系统。

最后，Otellini表示，英特尔的“14nm制程技术预期2013年可开始运转。”

该制程最初预计将采用现有的193nm浸入式微影技术。因为超紫外光(EUV)系统仍处于早期发展阶段，吞吐量远远低于商业需求。