晶片 LED最主要的原物料之一。晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
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本文主要介绍了5G手机晶片市场上游和下游IC设计的重要性,下游已经开始厮杀,上游有实力的IC供应商并不多,因此竞争并不大,而IC在5G手机的重要性不言而喻。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450,其内建Type-C PowerDelivery控制元件,支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Type-C产品。
超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC),推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810,这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统:Archer™600叠对量测系统,WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统,SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。
联发科(2454)今(29)日表示计画从四大核心领域切入,为车联网与未来的自动驾驶应用提供涵盖四大核心领域的產品,让汽车制造商获得更完整的解决方案,降低开发人力与成本的投入,预计于2017年第1季发表第一波通过AEC Q100认证的车用晶片解决方案。
针对物联网应用装置安全性需求,ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计,预计让Cortex-M系列处理器有更高安全表现,并且进一步简化嵌入式装置设计难度,同时也保留其扩充弹性,而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。
柴油机微粒过滤器(DPF)是用来从柴油发动机的废气中除去柴油微粒物或油烟而设计的装置。压力传感器用来测量微粒过滤器DPF两端的压力差。本文简述世强代理的SMI的晶片SM3020的特点,结合DPF的要求做一个技术要点分析。
经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。
物联网晶片市场将呈现新战局。并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案,期在产业典范转移之际,取得更有利的市场立足点,进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智慧化与联网商机兴起,不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品,更吸引高通和辉达等行动晶片商积极抢进,并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案,因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。