2011年度中国IC设计公司调查结果报告
2012-08-28 11:11:45
来源：电子工程专辑
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摘要： ICDH调查结果显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2%本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
2011年9月6日，由环球资源旗下刊物EETimes-China《电子工程专辑》主办的“2011年中国IC设计公司成就奖(包括中国十大IC设计公司品牌、最具潜力IC设计公司以及杰出技术服务IC公司)”在深圳进行了盛大颁奖，之后举行了“中国IC产业CEO论坛”，多家国内重量级IC公司CEO到场，与数百名IC业内精英分享心得和体验，同时发布了2011年度中国IC设计公司调查(ICDH)结果报告。
ICDH调查结果显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2%本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
调查背景和方法
《电子工程专辑》于2011年6月进行了第10届年度中国IC设计公司调查活动，本活动旨在了解目前中国IC设计公司的业务运作、设计水平及研发趋势。此次调查面向中国大陆地区的513家IC设计公司，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及中部和西部地区，包括7个国家级集成电路设计产业基地。本次活动通过电子邮件、网络和电话调查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽样率为28%
58%的回复者从事设计/开发和工程管理工作
回复者公司提供多样化的产品与服务
此次调查发现的五个变化：
变化之一：设计团队规模不断扩大
变化之二：设计能力整体提升
变化之三：SoC设计深入，IP需求攀升
变化之四：本土代工成主流，DFT/DFM受关注
变化之五：高端IC比例提升，产品应用升级
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