ST推出拥有最高稳健性的高压整流器
摘要： 作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一，STPS60SM200C在一个3引脚封装内整合两个互连二极管，更高的效能使其可替代通态损耗较高的超高速二极管。在现今的基站设计中，传统超高速二极体的使用率依然达到大约30%，因此，意法半导体预计这新款的二极管将获得大规模应用，为目前使用肖特基二极管的高端平台厂商提供新一产品选项。
中国，2011年10月14日 -- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用， 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境，设计安全系数可承受过压，并拥有-40°C的最低工作温度，因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。
作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一，STPS60SM200C在一个3引脚封装内整合两个互连二极管，更高的效能使其可替代通态损耗较高的超高速二极管。在现今的基站设计中，传统超高速二极体的使用率依然达到大约30%，因此，意法半导体预计这新款的二极管将获得大规模应用，为目前使用肖特基二极管的高端平台厂商提供新一产品选项。
STPS60SM200C采用意法半导体独有制造技术，静电放电(ESD)保护能力超过2kV，按照IEC 61000-4-2标准测试，ESD保护能力高于市场的同类肖特基二极管。这个保护功能可提高新产品在破坏性安全威胁中(如瞬态高压)的生存性，从而大幅降低设备的停机时间，最大幅度地减少设备的维修成本。由于在边远地区安装移动通讯基站既耗时且成本昂贵，因此这些优势对于移动基站应用特别具有重要意义。
STPS60SM200C的主要特性：
重复反向峰压(VRRM)：200V
平均正向电流(IF(AV))：2 x 30A
最高工作结温 (Tj (max))：175°C
典型正向电压(VF)：640mV
STPS60SM200C采用工业标准的TO-247封装，目前样品已上市。
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