全球有许多半导体厂商,其中一些主要的厂商包括: 英特尔(Intel):英特尔是全球最大的半导体厂商之一,主要生产中央处理器(CPU)和其他半导体元件。 三星(Samsung):三星是全球最大的半导体制造商之一,生产各种类型的半导体元件,包括存储器、逻辑芯片和图像传感器等。 台积电(TSMC):台积电是全球最大的晶圆代工厂商之一,为其他半导体公司生产各种类型的芯片。 高通(Qualcomm):高通是一家专门生产通信半导体的公司,其产品包括手机芯片、调制解调器和其他通信设备。 博通(Broadcom):博通
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最近一周,多家半导体大厂发布新品,其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件,兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
本周,英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
本周,多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
电动两轮车正迅速驶入智能高端赛道,各大品牌竞相创新,力求突围。半导体厂商如何在新市场中占据优势,引领未来出行趋势?
MCU是智能家电里面不可或缺的重要元器件。在持续内卷的智能家电市场中,半导体厂商应如何保持竞争优势,制定长远且合理的市场策略?
未来几年,伴随智能汽车的快速发展,智能座舱将成为汽车制造厂商最为核心的竞争领域。智能座舱的空间建设更加强调内容与服务,以满足消费者的个性化需求和安全舒适的体验感,其智能表面是半导体厂商不容忽视的一方面。
近年来,医疗电子行业市场规模不断扩大,在电子行业中的重要性日益增强。在机遇与挑战并存的医疗电子市场,半导体厂商应该如何应对?
随着电动汽车销量稳健增长,最先获益的功率半导体器件有望是哪些?车载功率半导体厂商应该把握哪两个核心市场竞争力?