摘要：  IBTSIC认为2Q12欧债问题有机会告一段落，因此半导体产业景气有机于2Q11落底，然而半导体厂因预期心理，因此降低库存水位，如欧债问题于2Q12告一段落，则2H12初将会出现一波半导体库存回补力道。

关键字：  欧美债务，  零组件库存，  终端科技产品

◆半导体产业回顾

全球半导体产业歷经3Q11库存去化，造成3Q11半导体产业旺季不旺;4Q11受到欧美债务问题，民众因害怕裁员问题再起，因此消费态度转趋保守，对半导体厂而言，也开始对库存水位进行向下调整的动作，尽量将成品库存及零组件库存降到最低水位。

然而终端科技产品仍有一定的需求，但半导体库存水位降到有点过头的情况下，因此急单将成为4Q11~2Q12最常听到的名词。

◆2012年半导体产业展望

2012年全球半导体产业发展仍面临挑战，主要问题仍集中在欧债可能引发的金融动盪不安及后续可能造成的消费需求减缓危机。

由于欧债(义大利及西班牙为主还款金额高峰期落在02~04/2012，欧债问题到04/2012仍将存在，故IBTSIC认为半导体厂对于自身库存仍会维持较低水準的态度，而民众消费力部份因预期心理，造成消费紧缩的问题存在，故IBTSIC认为全球半导体产业黑暗期将持续到2Q12后才有机会告一段落，但如欧债问题处理不好(如:倒债，因而造成金融体系动盪不安，将影响到终端消费需求，则2Q12后仍以保守态度面对半导体产业的发展。

IBTSIC认为2Q12欧债问题有机会告一段落，因此半导体产业景气有机于2Q11落底，然而半导体厂因预期心理，因此降低库存水位，如欧债问题于2Q12告一段落，则2H12初将会出现一波半导体库存回补力道。

◆全球半导体产值(月

全球半导体销售金额01/2011~09/2011为2261.3亿元，YoY+2.8%，09/2011全球半导体产值257.6亿元，较08/2011出现成长，主要因为日本地区景气有回升，日本地区对IC产品需求成长，另外应用于手持式装置相关IC需求成长所致。

2H11全球半导体销售仍面临较大的压力，主要因欧债问题引起的紧缩心理，进而影响民众的消费需求，IBTSIC认为全球半导体销售金额于4Q11将呈现衰煺，1H12全球将笼罩在欧债危机中，全球半导体销售金额表现亦保守看待;欧债问题如获得趋缓，2Q12后全球半导体才有机会步入復甦。

◆全球半导体产值(年

SIA目前预估2011年全球半导体产值3087亿美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景气概况转趋疲弱下，IBTSIC下修2011年全球半导体产值至3032亿美元，YoY+1.64%。

展望2012年全球半导体产值仍需端看欧债问题解决的结果而定，整体而言1H12全球半导体产业景气仍不看好，2H12则有机会復甦，SIA预估2012年全球半导体产值3178亿美元。

◆全球半导体设备指数

北美半导体设备指数自1995年统计以来，已经歷过七个循环，其中以北美半导体设备订单YoY具备领先指标(亦为产业进入扩张的领先指标， IBTSIC根据过去几个半导体设备循环週期观察，当设备订单YoY落入- 70~-80%及指数落入0.5~0.6即可见到低点。

10/2011设备指数为0.74，设备订单金额YoY-41.06%，离歷史指标低档区已近，但 仍需1~2季的时间进行落底，故IBTSIC推估北美半导体设备指标最快1Q12或2Q12有机会落底，2Q12后有机会进入第八个循环起涨点。

◆全球半导体设备订单/出货金额

09/2011及10/2011北美半导体设备指数分别为0.71及0.74，09/2011及10/2011设备订单金额分别为9.26亿美元及9.39亿美元，YoY分别为-43.89%及-41.06%。

10/2011设备订单较09/2011回升，设备出货金额则持续下滑，然而全球景气仍不佳，半导体厂设备扩充仍保守，但相关指标已在低档区，故IBTSIC认为设备相关指标近期将在低档区盘整。

◆全球半导体设备资本支出金额

全球大环境不佳，大部份半导体厂经过2010~2011年扩充产能后，2012年资本支出普遍下滑，受到欧债问题危机，半导体厂商普遍预期1H12终端求疲弱， 因此对于2012年设备支出採取较保守的态度，但仍会观察客户需求状况。 近期半导体厂陆续公佈2012年设备资本支出后，IBTSIC预估全球半导体设备资本支出将较2012年呈现下滑，但目前对于2H12年景气仍不明朗下，2012年半导体设备资本支出金额仍有较大的变数。

◆半导体库存获去化，产业等待需求端回升

2H11半导体厂商在库存管理上趋于严谨，加上3Q11新兴市场对于科技产品需求仍强，库存已获得有效去化，4Q11 因有半导体厂陆续推出2012年的新产品，半导体库存天数应会较3Q11相当或略为走高。

半导体库存获得有效去化后，目前产业问题存在终端需求力道不足，主要因消费对于欧债问题恐将造成企业裁员，因此对于消费行为转趋谨慎。

◆2012年半导体设备扩充以高阶製程为主

2011年半导体厂因应客户需求，普遍大幅拉升资本支出，扩充的产能将于2H11~1H12陆续开出，晶圆代工部份新产能大幅开出将落在2Q12，因此IBTSIC认为2Q12过后晶圆代工65nm、90nm等製程将出现价格竞争压力(3Q11因旺季价格竞争不大，4Q12价格竞争压力会较大，40nm以下製程代工价格则相对稳定。 IBTSIC根据北美半导体设备循环推估，2Q12北美半导体设备指数可望进入第八个循环波的起涨点，而半导体设备扩充的目标将以40nm以下製程为主，40nm以上製程因于2010~2011年投入较大的资本支出，且客户逐步将製程升级至先进製程，故产能将呈现供过于求的现象。 40nm以下製程(含32、28、22、20nm，客户需求强劲下，产能将呈现供不应求，由于40nm以下半导体设备昂贵，对晶圆厂而言资本支出庞大，能扩跨入的厂商相对少，因此2012年半导体资本支出将集中在特定有实力的晶圆厂商身上。

Ultrabook是机体厚度小于0.8英吋的轻薄型NB，採Windows系统;轻薄特性，因此具有平板电脑的特色，然而2010~2011年消费者在使用方便性及对创新商品的好奇心，iPad产品因而大热卖，亦排挤到 2011年NB销售数量。 然而Ultrabook订价在消费者可接受的1000美元以下，且快速开机特性与平板电脑相同，记忆体则可望採用SSD及硬碟混搭，故除了在NAND Flash商机外，可望带动SSD控制IC及Lid Cover Sensor(覆盖感测器 需求成长 。 IBTSIC预估2011年全球NB出货量介于1.8~2亿台之间，HIS预估2011年Ultrabook出货少于100万台，预估2012年Ultrabook将佔NB出货量的13%(约当2470万台 ，到2015年将成长至1.3~1.4亿台(佔NB出货量42%。

IBTSIC预估2011年全球Smart Phone出货量将达到4.45亿支，预估2012年将成长至5.79亿支，YoY+30.1%;然而高阶Smart Phone对手机渗透率已高，预期2012年将由中低阶Smart Phone带领手机市场向上成长。 根据市场观察：主导Smart Phone市场的Apple、Samsung、HTC 2012年仍可维持市佔率，2012年Nokia及Moto陆续跟进推出Smart Phone手机(但两家整体手机市佔率仍会下降，而新兴市场则有中国的中兴(ZTE、华为(Huawei陆续推出低价Smart Phone手机。 IBTSIC认为在半导体部份，可望带动ARM CPU、手机晶片、PA、WB-CSP及FC-CSP需求成长。

IBTSIC预估2011年全球平板电脑出货量为6200万台，其中iPad出货量佔4420万台，市佔率73.7%，2011年平板电脑出货量均採ARM架构CPU，IBTSIC预估2012年随着iPad like加入竞争，全球平板电脑出货量可望成长至8400万台的水準，YoY+35%，iPad出货量预估5500万台，市佔率65.5%，预估到2013年以前，iPad都将维持平板电脑市场龙头地位。

IBTSIC认为平板电脑2012年进入战国时代，iPad like陆续加入下，产品价格势必竞争，在降低成本压力下，台厂在IC零组件可望受惠，如PWM IC、触控IC及感测IC等，此外平板电脑亦带动市场对于ARM 架构CPU的採用，而ARM积极强化与台积电合作，将有助于取得ARM架构CPU代工订单。

◆结论

◇欧债危机仍未解除，且还款高峰期落在02~04/2012，故1H12全球半导体仍面临极大的挑战及产业风险。

◇从设备指标观察，半导体产业有机会于欧债危机告一段落后出现反转向上。

◇半导体产业1H12仍处于黑暗期，但黑暗中仍有亮点，如中低价Smart Phone、Ultrabook、平板电脑等仍为2012年具成长潜力的半导体终端商品。