明年半导体业竞争将更加激烈
2011-12-15 11:24:05
来源：网络
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摘要： 展望明年晶圆代工产业发展，洪春晖预估，明年全球12寸晶圆代工产能充足，将形成价格竞争。高毛利28奈米及以下制程晶圆代工领域，将成为厂商兵家必争之地。
资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。
中央社报道，资讯工业策进会产业情报研究所(MIC)7日举办「前瞻2012高科技产业十大趋势」记者会，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖作以上表示。
展望明年晶圆代工产业发展，洪春晖预估，明年全球12寸晶圆代工产能充足，将形成价格竞争。高毛利28奈米及以下制程晶圆代工领域，将成为厂商兵家必争之地。
MIC还预估，今年台湾半导体产值年增长率约负10%，明年全球半导体市场呈现缓步成长步调。
而由于明年TFT-LCD面板仍处于供过于求状态，资策会MIC资深产业分析师周士雄表示，在周边产品和内容逐渐成熟带动下，预估明年大尺寸液晶电视3D面板渗透率可达16%，到2014年可达28%。
明年3D面板在智慧型手机渗透率估可达2.8%，到2014年可达5%。
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