爱特梅尔Studio 6:提供1,000个ARM和AVR设计演示简化设计过程

2012-02-29 15:59:23 来源:爱特梅尔 点击:2116

爱特梅尔Studio 6是免费的IDE,提供了专业质量的开发工具,同时配有爱特梅尔软件框架(先前称为AVR软件框架),因而显著降低了创建新设计的成本。利用爱特梅尔软件框架,设计人员可以获得经验证的大型免费源代码库 — 包括近1000个设计样例。 利用这些代码,设计工程师能够为其项目节省大量的底层源代码的编写工作,最大限度地加快上市时间并保持高质量解决方案。这种软件框架包括一整套用于片上外设和外部器件的驱动程序、有线和无线通信协议栈、音频解码、图形演示,以及定点和浮点数学库。针对爱特梅尔基于ARM处理器的微控制器产品,软件库为Cortex微控制器软件接口标准(CMSIS)提供全面支持。爱特梅尔Studio 6可支持大约300种爱特梅尔微控制器。

更快的产品开发周期,配合更低的片上闪存成本与速度更快的MCU,正在推动更多的设计工程师以C和C++语言编写代码,而不是使用汇编代码。爱特梅尔Studio 6使得工程师能够轻易编写、构建和调试其C/C++和汇编代码,还能够以无缝方式集成具备辅助代码编写功能的编辑器、用于快速创建新项目的向导工具、一个GNU C/C++编译器、一个功能强大的仿真器,以及适用于爱特梅尔所有Cortex-M系列和AVR处理器的编程器与在线调试器的前端可视化工具。目前用于AVR设计的模拟器通过提供准确的AVR MCU模型来加快应用开发。仿真器不仅为CPU和中断进行仿真,而且还可以为片上I/O模块仿真,无需实际的硬件即可进行全面的应用开发。

对于系统内编程和调试来说,IDE可以无缝连接范围广泛的ARM和AVR调试器和编程器,包括JTAGICE3、AVR ONE!和SAM-ICE。 通过全面的调试视图,工程师可以获取CPU和外设的透视图,实现简单的代码开发和调试。

爱特梅尔Studio 6完全集成爱特梅尔QTouch® Composer (先前称为QTouch Studio)。 因此,对于具有触摸用户界面的MCU应用,开发人员无需在两种开发环境之间切换。爱特梅尔Studio 6无缝集成了所需的工具,包括在Studio 6中编辑代码,以及在QTouch Composer中调节触摸设计所需的工具,从而简化了设计过程。

ARM Cortex-M产品组合:扩大产品组合以提供更多设计选择

通过推出新型SAM3器件,爱特梅尔继续致力于扩展面向ARM社群的产品组合,这是爱特梅尔自1995年开始成为ARM处理器的首批获授权供应商时所实践的承诺。 2011年10月,公司宣布提供首款基于ARM Cortex-M4的微控制器产品Atmel SAM4S16的样品,并推出第五代基于Cortex-M4的微控制器。

SAM3系列:提供更多的可扩展性、成本效益和连通性

利用从16KB到1MB的闪存容量和用于高级连通性的新型外设组件,包括以太网、双CAN和高速USB MiniHost和device,以及片上物理层(PHY)等,SAM3系列为设计工程师提供了高度可扩展的、连接的、具有成本效益的Cortex-M3处理器产品组合,以及可以信任的开发资源生态系统支持。 在工业自动化、智能电网、医疗设备、楼宇和家居控制、测试和测量系统、计算机及消费产品外设方面,这些器件将为工程师带来更多的设计可能性。

SAM3系列已经在业内树立了精简系统设计同时降低功耗的美誉。 扩大的产品组合继续提供这些优势,同时带来许多新的益处。 现在,设计工程师可以使用单一来源的高性能、高集成度、低功耗的基于Cortex-M3处理器的微控制器,满足广泛的设计需求。新器件包括:

 SAM3N系列中的新增器件SAM3N00和SAM3N0,其特点是16KB和32KB闪存密度和48和64引脚QFP封装和QFN封装
 SAM3S系列中新增器件SAM3S8和SAM3SD8,其特点是分别带有512KB单库和2x256KB双库闪存,提供64引脚QFP封装和QFN封装及100引脚QFP封装和BGA封装。.
 SAM3X系列中的SAM3X4和SAM3X8,其特点是分别带有2x128KB和2x256KB双库闪存,并可提供100引脚和144引脚QFP封装和BGA封装。这一系列还包括增加连通性的新外设(包括以太网、双CAN、高速USB MiniHost和device,以及片上PHY)。
 SAM3A系列中的SAM3A4和SAM3A8,其特点是分别带有2x128KB和2x256KB双库闪存,并可提供100引脚QFP封装和BGA封装。SAM3A系列具有双CAN和高速USB MiniHost和device,以及片上物理层(PHY)。
 SAM3U的64KB闪存密度型款SAM3U1,其特点是带PHY的高速USB从设备,可以提供100引脚和144引脚QFP封装和BGA封装。

SAM3产品组合为实现触摸按键、滑块和转盘功能的爱特梅尔QTouch库,以及基于802.15.4的无线解决方案提供原生支持。该器件系列包括增强的安全特性,以保护数据和系统完整性。为了加快设计过程,该系列备有全套工具;评估工具套件支持、调试器、模拟器、编程器、软件套件;一个全球范围的开发工具、操作系统和协议栈生态系统、闪存编程,以及软件和技术支持。设计工程师能够简单地从基于爱特梅尔SAM7S ARM7TDMI®处理器的器件移植到这些基于Cortex-M3处理器的产品,在64-pin的封装上,他们是管脚兼容的。

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