摘要：  2011年及2012年半导体产业成长迟缓的主因是外在的因素所造成，经济景气衰退，且美、欧、日及中等地区，各自多样问题，全球经济景气不够坚强，无法带动成长，半导体因此陷入困顿之境。由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。

关键字：  半导体产业，  IC，  iSuppli，  无线通讯，  

2011年及2012年半导体产业成长迟缓的主因是外在的因素所造成，经济景气衰退，且美、欧、日及中等地区，各自多样问题，全球经济景气不够坚强，无法带动成长，半导体因此陷入困顿之境。由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。

预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币)，较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%，不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率，稍有进步。如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏，半导体产业的成长可望恢复活力，估2013~2015年间，半导体营业额的年成长率，将可达到6.6~7.9%间，到2015年全球半导体产业营业额可攀升到3977亿美元(11兆7719亿台币)。

2011年中国半导体产业发展概况

来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计公司入围底数已近1亿，海思半导体销售收入超过10亿美元，展讯实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。2011年中国IC制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22%，规模为486.9亿元;封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。中半协秘书长陈贤认为，2011年中国IC封测业为负增长主要是受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，这说明国内IC设计业尽管高速发展，但仍无法对国内IC制造业起到支撑作用。

2011年中国半导体产业资源整合、企业间兼并重组开始增多，展讯通信收购了上海摩波彼克半导体有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，SMIC对武汉新芯进行资源整合，上海华虹NEC与宏力半导体完成合并，中航航空电子系统有限公司收购重庆渝德科技等。而4号文实施细则的出台，“核高基”的组织实施，完善产业生态环境，提升IC产业保障能力等将是今年工作重点。

陈贤表示，2012年中国电子制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要力量，进而带动中国IC产业发展，使全行业销售收入实现两位数的增长。来自上海集成电路行业协会的消息，2011年上海IC设计销售额首次超过了IC制造业。上海协会称，2012年上海IC产业预计将增长12%。

全球半导体Q1库存将季减0.5%，BB值接近1

科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出，2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory;简称DOI)预期将会季减0.5%，让人有市况正在转佳的期待。

根据调查，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，创下2001年第1季以来新高。不过，预期2012年第1季需求将可望攀升，进而使库存天数下滑至83.7天。

iSuppli半导体分析师SharonStiefel指出，2011年第4季全球半导体营收年减2.8%，主要是受到客户订单萎缩的影响。此外，半导体供应商在努力调整产能利用率以因应需求下滑时遭受挑战，也让库存天数上升。

根据Stiefel观察，半导体供应商预估需求会在第1季回温。他表示，半导体订单出货比(BB值)已接近1，而全球总体经济指标也显示未来经济将较为稳健。这些因素都使半导体供应商变得较为乐观，认为产业环境即将改善。

许多半导体供应商都在电话会议上表示，市况已经触底，主因1月接单状况改善、客户显然已结束修正库存的动作。Stiefel指出，半导体需求上升幅度倘若高于预期，那么过剩的库存反而会在2012年稍晚成为业者的优势。

国际半导体设备材料协会(SEMI)2月23日公布，2012年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.95，为连续第4个月呈现上扬，创2011年5月(0.97)以来新高，但同时也是连续第16个月低于1。SEMI这份初估数据显示，1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.797亿美元，较2011年12月下修值(11.029亿美元)跳增7.0%，为连续第4个月呈现月增。

半导体产业Q2订单可望将回春

消费者也是影响半导体产业成长的关键因素，虽在2011年底欧美的购物旺季，消费者买了不少电子产品，因而降低半导体的库存，但这还不足以让半导体的需求增加。

更糟糕的是，在2011年第3季不少公司降低产能利用率，减轻库存压力，然而这些努力却无法将库存降低到足以让新订单出现。因而半导体制造商的订单持续低迷，须等到今年第2季，方有回春机会。

需求不振对半导体产业有全面性影响，以IDM(IntegratedDeviceManufacturers，整合元件制造商)为例，需求不振导致产能利用率不佳，因此IDM欲维持效率不佳的晶圆厂运作，承受压力倍增，导致提升效率的资本支出，被推延到2013年后。

对半导体产业而言，2012年的上半年无疑是艰苦的考验时刻，传统淡季的第1季，半导体营业额将呈衰退，然后在第2季止跌回升，第3季强劲反弹成长，这是传统典型半导体产业季节性成长的步调，今年将循此进行，没有意外。

晶圆代工产业的表现将比整体半导体产业来得好，尤其是具先进制程产能的晶圆代工厂。主因是无线通讯应用市场成长快速，许多无线通讯设备的主要元件须用先进半导体制程。

从半导体主要使用者的需求看，全球品牌制造商2011年采购半导体的金额高达2406亿美元，较2010年的2301亿美元成长5%。预估今年全球品牌制造商半导体的采购金额，将再攀升3%，达2478亿美元(7兆3348亿台币)。

从2011年品牌制造商半导体采购额应用面来看，无线通讯的金额高居第一，达651亿美元，占所有采购额24%，无线通讯应用扩大，主要拜iPhone、iPad及智慧手机所赐。

全球半导体产业调查：今年半导体产业保守

据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期，全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守，企业持续降低资本支出，就业市场不乐观，智财侵权事件将增加。

KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人，进行「全球半导体产业调查」，过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出，不论是营业成长或是获利成长的预期，受访经理人普遍对2012年度景气看法较上年度保守。依调查结果衡量，半导体产业业务信心指数为46，相较2010年的60及2009年的61，呈下降趋势。

区耀军表示，经过2011及2010两年的强劲复苏，预期今年产业景气将暂时趋缓，企业资本支出、研发经费投入及人员雇用成长，相较往年均呈降低现象。

依终端应用市场调查结果指出，62%受访者认为今年预期成长动能仍为手机及其他无线通讯商品之需求，其余主要成长动能则来自电脑及消费性产品，分别为59%及51%。