中国集成电路产业该如何亮剑?
摘要: 我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出:过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015 年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大,自给能力不足,产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散,持续创新能力不强,核心技术少,与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出:过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015 年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大,自给能力不足,产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散,持续创新能力不强,核心技术少,与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
投融资进入活跃期 国企积极整合并购
去年一月底,国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持,特别是投融资政策进一步细化,为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下,集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段,以充分整合资源为手段,通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2011年中国集成电路产业销售额规模同比增长9.2%,规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块,同比增长10.3%。
近年来,我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看,作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区,其2011年集成电路产业销售规模达到978.43亿元,在国内集成电路产业总销售收入所占份额为67.9%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区,集成电路产业2011年共实现销售收入268.88亿元,占全国集成电路产业总销售收入的18.8%。2011年,华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下,发展速度继续快于全国,该地区集成电路产业2011年销售收入达到121.62亿元,占全国集成电路产业总销售收入的8.4%。
“东边日出西边雨”,日本以及一些欧美企业“日落西山”,反观中国企业,在最近3年的全球产业调整中,以市场为基础,充分利用贴近市场和InChina的优势,中国“风景这边独好”。兆易科技在Flash产业的成功以及华芯通过收购奇梦达的设计部门和高端封装线成功发展动态随机存取存储器(DRAM)产业,使中国产业在存储器产业实现了零的突破;华虹和中芯国际则在特色工艺和先进工艺代工方面实现了重大突破;而以展讯、澜起、君正、瑞芯,安凯和国民技术为代表的集成电路设计公司则在在手机芯片,电视机顶盒芯片,多媒体芯片和安全芯片中具备了较强的国际竞争实力。然而,在寡头竞争的新时代,要想“百尺竿头更进一步”,实现“弯道超车”,就必须有“大思维”,那就是敢于走出去,充分利用目前国际集成电路产业大调整,部分半导体企业市值缩水,甚至破产保护的有利时机,积极并购,拿来主义,洋为中用。只有这样才能解决每年花近万亿元进口芯片的产业难题,实现中国集成电路产业强国的梦想。
可喜的是,在国际企业并购成为“司空见惯浑闲事”的时候,中国的企业也积极整合收购,以“联合舰队”的方式参与国际竞争。仅仅几个月来,华芯半导体,展讯和澜起都对国际国内企业实施了成功并购,积累了丰富的跨国公司管理经验以及公司通过整合快速发展的经验。
在这个全球产业大调整的历史机遇中,政府的支持和引导就成为重中之重。大时代需要大文章,大文章需要大手笔。支持行业龙头企业积极走出去,甚至“组团”走出去参与全球并购;尽快确定并购专项资金,引导国内基金和资本参与到全球整合的大潮中;鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套企业资本,降低企业在并购尤其是国际并购中的现金支出;从税收和支持企业研发角度出台鼓励跨国并购的政策和措施;简化审批程序,快速科学决断,抓住稍纵即逝的历史机遇,参与到全球集成电路产业调整的大格局中去。此刻,中国的产业已经准备好了,就等政府的发令枪!没有任何时刻比今天,政府在这显得更重要!
“花开堪折直须折,莫待无花空折枝”。上次金融危机的时候,中国力量因为自身没有准备好,错失了通过跨国并购实现跨越式发展的良机,而当为数不多的机会再次来临的时候,希望我们做好准备,抓住机会,唱响中国的声音。勿在几年后发出“多少青春已不在,多少情怀已更改”的感慨。
集成电路市场悲喜交集 芯片与整机联动
目前,我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升,预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是,去年我国进口芯片额超过1700亿美元,这不仅仅是经济问题,也对国产整机的安全性和可控性上产生很大的影响。
不难看出,这一喜一忧也折射出我国集成电路产业既充满机遇,也面临考验。庆幸的是,国家在《集成电路产业“十二五”发展规划》中已经清醒认识到当前的不足,并提出了相对应的解决措施。“芯片与整机联动”就是其中一项重举。
如果把集成电路产业看作是一个大舞台的话,芯片与整机的联动就是一个小专场。在这次专场演出中,主角就是整机和芯片厂商。首先,联动的前提是双方要有企业家精神。一些国家和地区一直对集成电路产业发力,将其作为抢占新兴市场的战略制高点。我国集成电路产业是一块大蛋糕,但目前我们手捧着却不能充分地品尝。
为了更好地享受这块蛋糕,国内芯片与整机的合作势在必行,只有打通产业链,充分联动起来,才能在巨大的市场空间中占据应有的一席之地,享有要本该享有的那份蛋糕。芯片与整机企业是一种同呼吸、共命运的关系。芯片企业与整机厂商应该具有企业家的格局、胸怀和眼光,积极地参与到芯片与整机的联动中,以信任为基础,两者联起手来,踩着共同的节拍,从而跳出和谐的舞步。
其次,联动的推进还需要双方配合默契,这就要求做好角色定位。在芯片与整机的联动中,整机厂商应该成为引导者,芯片企业要做好有力的支撑。在整个产业链中,整机企业是芯片厂商与客户的纽带和桥梁,上游是芯片,下游是客户。整机企业可以及时了解客户的需求,并将需求传递给芯片厂商。芯片企业则根据需求进行相应的设计,避免不了解市场、不了解应用而跑偏的情况,从而以过硬的品质和完善的解决方案满足客户的需求,为整机企业推出赢得市场认可的产品做好支撑。
再者,联动的实现需要双方改变姿态,要积极走出去也要积极走进来。对于芯片企业来说,要积极走出去,参与到整机产品设计中来;对于整机厂商来说,要积极走进来。芯片企业要主动出击,寻求与整机的合作,使得芯片的设计与整机的产品设计保持一致。整机企业要主动加入到芯片的设计环节中,围绕着芯片的发展推动整机产品的应用。
只有整机与芯片联动,才有可能实现1+1>2。联动使芯片厂商与整机企业有了一个共同的目标,双方朝着一致的方向看齐,并根据各自的特点扬长避短、优势互补,从而配合得相得益彰。这样,跳出来的舞蹈就能博得众芳之喝彩,这掌声是同时给予双方,而不是只给一方的。其实质就是强强联手,资源共享,实现共赢。虽然未来产业发展充满不确定性,但是只要芯片和整机厂商充分地合作,完美舞动,那么相信中国集成电路产业这个大舞台将会精彩纷呈。
中国策略远胜同行 主导产业新格局
中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。
春天里故事多,集成电路(IC)产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落,曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了,亏损知多少”?诚然,日系企业在春天里走进冬天里有着多方面的原因,譬如变成会社式的大企业后部门臃肿决策变慢、日元升值导致竞争力下降和成本过高等方面。但是部分日企不重视中国市场和没有充分利用中国资源确实也是一个重要原因。
美国和韩国企业在“半导体危机”中能够迅速危中寻机,转危为安,与中国市场占了其销售额的大部分有很大关系;而日本企业则大多面向国内市场,口头上“重视中国市场”但并没有具体行动上的体现。远离了集成电路产业的主战场也就远离了产业的中心。
和中国市场同样重要的是和中国产业的合作。在这“快鱼吃慢鱼”的“比快”竞争时代,和中国产业合作就成了贴近市场、快速反应、充分利用中国资源和市场的重要方式。
就以存储器领域来讲,尔必达的破产保护与韩国企业的崛起有重要关系,而韩国企业的“中国策略”则远胜其同行:海力士早就在无锡建立了12寸厂,并且无锡的工厂在海力士度过存储器产业的“冬天”起到了至关重要的作用;而三星今年投资40亿美元在大陆建12寸厂的决定虽然谈不上是“压倒骆驼的最后一根稻草”,但如果三星真的“InChina”了,那么至少在存储器产业,日美台的“三方联盟”抗韩就失去了意义。因为韩国企业看到了“滚滚长江东逝水”的大势,海力士在中国取得了成功,三星也迈出了这一步。而存储器领域另一个强者美光也曾经积极并购武汉新芯。那么没有大陆力量的参与,对于日本存储器业者来说,抗韩也只是一个虚无缥缈的梦。当韩国业者和美国业者都争先恐后布局中国产业链时,爱好围棋的日本业者为何却不谙围棋文化中“敌之要点即我之要点”之理论呢?其实不仅仅存储器产业,在整个集成电路产业的竞争中,也绝对是“得中国者得天下”。
全球半导体“一哥”英特尔;存储器产业龙头三星;模拟半导体第一德州仪器都在中国部有生产线,这不是一个巧合。其实,何止这些大佬级的企业看到了中国元素的重要性,在整个新世纪的集成电路产业竞争中,中国元素乃至中国势力同样举足轻重。因为在新时代,集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争。
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