摘要：  SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示，2012年全球半导体市场增长率将在4%左右，而2011的数字仅为0.4%。全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大份额，未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。

关键字：  半导体，  微处理器，  IC产品，  处理器

SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示，2012年全球半导体市场增长率将在4%左右，而2011的数字仅为0.4%。全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大份额，未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。

未来3年保持年均6%以上的增长率

SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示，2012年全球半导体市场增长率将在4%左右，而2011的数字仅为0.4%。2012年在存储产品和移动产品需求拉动下，全球半导体市场将逐步回升，而且在未来3年间，将保持年均6%以上的增长率。

实际上，自2008年国际金融危机爆发以来，半导体市场一波三折。2009年，全球半导体市场陷入全面衰退中，销售额增长为-9%。2010年，在各国纷纷宽松的货币政策和经济扶植措施作用下，全球半导体市场出人意料实现了非理性的上涨，销售额增长了31.8%。2011年，欧债危机使西方发达国家市场全面陷入需求疲软状态，加上日本大地震造成的市场冲击，全球半导体市场又陷入犹豫和观望中，主要原因是受到DRAM价格低迷、PC市场需求不振所影响。当然，在整体的萎靡中，也有一些闪光点。ESIA(欧洲半导体产业协会)表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件与传感器组件市场2011年成长率为8.3%，MOS微处理器市场成长率则为7.5%。

从区域市场来看，2011年，美国与亚太区半导体市场销售额呈现成长趋势，欧洲与日本市场则呈现衰退。其中亚太区是2011年度销售额最高的市场，达到1640.3亿美元，较2010年成长2.5%;美国半导体市场销售额则为552.0亿美元，成长率2.8%。日本半导体市场2011年销售额为429.0亿美元，较上一年度衰退7.9%，欧洲半导体市场则为373.9亿美元，衰退1.7%。 2015年到达4000亿美元

对于2012年的半导体市场，大部分研究机构预测增长率在3%～5%之间。比如，Gartner最新展望报告预测，2012年全球半导体收入将达到3160亿美元，比2011年增长4%。IHSiSuppli日前发布更新版的2012年全球半导体市场成长率预测，营收规模为3232亿美元，增长3.3%。我国台湾省的资策会产业情报研究所MIC表示，预计2012年全球半导体市场增长4.1%。与上面几家不同，WSTS(世界半导体贸易统计组织)的预测数字偏低，它预测2012年全球半导体市场仅增长2.6%。2012年缓慢回升后，全球半导体市场将在接下来的几年有所表现。IHSiSuppli指出，如果美国经济在2013年复苏，半导体需求将有大幅度改善，预计在2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%～7.9%之间，市场营收规模在体市场仅增长2.6%。2015年可达到4000亿美元左右。

2012年半导体市场的增长动力主要来自存储和移动产品。在内存市场，DRAM价格预计在2012年第二季度开始回升。Gartner分析师认为，尔必达申请破产保护将是今年DRAM价格反弹的主要原因之一。而NANDFlash闪存将是2012年增长最快的存储产品之一，其收入增长预计可达18%。分析师指出，NANDFlash因移动消费产品和固态硬盘需求增加而带来强劲增长。2012年，平板电脑产量有望比2011年增长78%，对半导体收入的贡献将达95亿美元，四核处理器将是今年平板电脑主流零组件。今年手机产量的增长率预计为6.7%，半导体产业收入来自手机部门的贡献估计将达到572亿美元。

另外，表现良好的是与汽车相关的IC产品，2012年各国政府对汽车安全及环保特性的要求提高，未来新推出的车款必须具备低胎压警示、电子稳定器、防碰撞装置等，同时车载信息娱乐系统也将更加普及。

全球应用处理器市场预期将呈爆炸性增长

全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大份额，未来产业格局又将如何分布?

鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。尽管2011年全球应用处理器市场预计只有约100亿美元，与CPU 400亿美元的销售额形成强烈反差，但研究机构仍然大胆预测2015年全球应用处理器市场将急剧扩大至380亿美元。与此同时，虽然智能设备出货量已领先于PC，但应用处理器的平均单价(ASP)为15美元，仍然只有处理器80美元的五分之一。我们预计全球应用处理器市场未来五年复合增长率为49%，超过CPU的市场增长率，全球半导体市场正在经历一个从CPU到应用处理器的重大转移。

全球应用处理器(AP)市场预期将呈爆炸性增长，这主要得益于智能设备的持续增长。Gartner公司、韩国产业银行大宇证券预测2015年智能设备出货量将增长至约20亿台，其中智能手机17亿台，平板电脑为3.2亿台。从数量上看，智能手机市场相当于采用CPU的电脑市场的4~5倍。应用处理器朝着内核数量不断增加的方向(单核―双核―四核处理器)稳步发展，导致较高的平均单价同时也减少了每个晶圆所制造的芯片数量，例如一个12英寸晶圆只能制造出373片四核处理器，相对而言，同样的晶圆可以生产出1，200片以上的单核处理器或者559片双核处理器。事实上，一条产能为50，000片/月的生产线可以产出1.9亿片单核处理器，或者是8，400万片双核处理器。因此，核心处理器的改进需要大部分应用处理器厂商提高产能。

此外，随着ARM CPU处理器内核由Cortex- A8到A9再到A15的不断演进，应用处理器的运行速度也将得到进一步提升，从1GHz、1.2GHz、1.5GHz、2.0GHz直到2.5GHz。再者，随着2012年Windows 8的发布，应用处理器将更有可能被PC所采用。2012年下半年很可能在PC中开始运用应用处理器，估计那时应用处理器的最大运行速度将达到2.5GHz。特别是应用处理器的价格仅仅是CPU的四分之一，低端PC设计将更有可能采用应用处理器。

IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。

不过，除了传统技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时，业务模式也要革新，IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要，IBM的“共生系统”战略不仅要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及材料厂商合作，由此来分担研发投资。

台积电代表也在会上表示，逻辑电路尖端工艺的发展将继续受到市场欢迎。公司现行28nm工艺，计划2012年下半年将使20nm工艺量产化，2014年则将推进到14nm工艺量产化。同时，对“更摩尔”(More Moore)微细化以外追求差异化的“超摩尔”(More than Moore)的量产器件，也将推进微细化以降低成本。SIA(美国半导体工业协会)于去年底在韩国首次公布了《2011ITRS》(2011年国际半导体技术发展路线图)，对半导体设计和制造技术到2026年的发展作了预测。SIA总裁Brian Toohey说，路线图的宗旨之一是遵循摩尔定律的发展速度，不断缩小工艺尺寸、提高性能以满足消费者的需求。

ITRS特别指出，DRAM将加速发展以因应高端服务器、台式游戏机复杂图形的进步。广泛用于数码相机、平板电脑和手机的Flash闪存近几年内也将快速发展，2016年将出现3D架构产品。此外，也详细介绍了连接器、开关、有关器件、材料以及射频和模拟混合信号技术的未来革新。