2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析
摘要： 众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了近距离了解中国IC设计公司，特精心整合推出《中国IC设计TOP 10厂商发展现状及产业格局分析。
TOP 1 展讯通信
展讯公司自成立以来，就一直立足于自主技术创新，采用独特的设计理念和方法，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和 TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。在产品取得良好市场表现的同时，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
TOP 2 锐迪科微电子
锐迪科微电子主要致力于开发无线通讯终端射频集成电路收发器(Transceiver)和功率放大器(PA)。现已建立世界一流的射频及混合信号集成电路研发中心，成功推出了包括大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS)、2G/2.5G(GSM/GPRS)、3G(TD-SCDMA)等手机终端射频芯片，以及FM、D
TOP 3 比亚迪
比亚迪公司IT产业主要包括二次充电电池、充电器、电声产品、连接器、液晶显示屏模组、塑胶机构件、金属零部件、五金电子产品、手机按键、键盘、柔性电路板、微电子产品、LED产品、光电子产品等以及手机装饰、手机设计、手机组装业务等。
2008年10月6日，比亚迪以近2亿元收购了半导体制造企业宁波中纬，整合了电动汽车上游产业链，加速了比亚迪电动车商业化步伐。通过这笔收购，比亚迪拥有了电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。
比亚迪设立中央研究院、电子研究院、汽车工程研究院以及电力科学研究院，负责高科技产品和技术的研发，以及产业和市场的研究等;拥有可以从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理的专业队伍，拥有多种产品的完全自主开发经验与数据积累，逐步形成了自身特色并具有国际水平的技术开发平台。强大的研发实力是比亚迪迅速发展的根本。
TOP 4 泰景信息科技
泰景信息科技(Telegent Systems)是一家2004年由中国留学生创办的高科技公司。公司总部位于美国硅谷，集中了世界一流的RF芯片设计人才，在RF芯片设计和开发方面有了长足的发展。Telegent Systems China(泰景信息科技)成立于2006年1月，设立在张江高科技园区。
Telegent Systems的第一代产品是移动电视接收芯片，主要应用于手机，便携式DVD，多媒体播放机，手提电脑等广泛的领域，该芯片从设计原理上改变了电视接收系统的传统做法。泰景信息科技所使用的革命性芯片设计理念使我们的芯片解决方案在灵敏度，抗干扰能力，图象品质和稳定性等方面远远超过传统的电视接收系统，更重要的是，泰景信息科技的产品具有超低功耗，高集成度，超小体积和低成本等优点，突破了移动电视应用在手持电子设备上的瓶颈。该产品具有巨大的市场潜力和远景。公司和产品已经得到国内外客户的广泛兴趣和密切关注。
TOP 5 格科微电子
格科微电子(上海)有限公司位于中国集成电路设计和制造中心——上海浦东张江高科技园区，由多名硅谷技术人员于2003年9月创立，主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售，目标瞄准正在快速成长，全球销售销售额达到20亿美元的图像传感器市场。格科微电子成立至今，凭借研发团队卓有成效的工作，目前已经投片成功1/4英寸的VGA和1/4寸的130万像素两款图像传感器，用于拍照手机、PC camera和监视摄像系统;并在今后两年内充实从VGA到500万像素的产品线，以满足相关拍照手机、数码相机以及PC camera等市场的需要。
格科微电子(上海)有限公司目前已经获得多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺，格科微电子(上海)有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平，并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。
格科微电子目前正处于快速发展过程中，截止到2010年8月份，格科微电子在全球CMOS传感器的市场份额已达到19%，在大陆的市场份额已达到60%，位居行业第一的位置。
TOP 6 联芯科技
联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA领域核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发。
联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，为全球各地40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。
TOP 7 国民技术
国民技术股份有限公司诞生于2000年3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成，是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司总部设立在深圳，并于北京和上海设立有研发和支持中心。
国民技术公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术，拥有逾百项自主知识产权，并在多个技术领域具有创新性突破。国民技术主要深耕于安全、通讯、消费电子三个主流市场。
全力打造的网络身份认证芯片，是中国首颗量产的具有全自主知识产权的32位CPU核产品，广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域，处于行业优势领导地位。
国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一，推出的可信密码模块(TCM)产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果，被誉为“中国PC信息安全的DNA”。
公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案，实现了业内独树一帜的技术突破;在CMMB手机电视芯片、TD-LTE射频芯片等方面也取得了市场领先的成果。 国民技术以“创新服务全民”为企业愿景，立足于以自主创新为社会提供高品质的IC产品和整体解决方案。
TOP 8 海思半导体
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
TOP 9 深圳国微技术
深圳国微技术有限公司[1]创立于2003年，是一家专注于数字电视领域，并拥有自主知识产权和核心技术的高科技企业，具备从超大规模集成电路芯片设计、通讯技术、到整机系统开发及互联网应用开发的能力。
深圳国微技术有限公司作为我国数字电视机卡分离标准起草的组长单位，公司积极倡导并成功推动了机卡分离标准的颁布。率先开发成功完全国产化的数字电视条件接收CAM卡(Conditional Access Module)，即视密卡。因标准兼容国际标准DVB-CI，公司不仅成为国内广大运营商和集成商首选的专业CAM供应商，更成为全球最主要的CAM供应商，产品应用遍布全球。
深圳国微技术有限公司为充分利用公司的技术和市场资源提升边际收益，增强公司竞争力，公司产品从CAM进一步拓展至数字电视系统方案，涵盖固定/DTV(Digital TV)及移动/MTV(Mobile TV)接收方案。
深圳国微技术有限公司在DTV 领域，在MPEG4 HDTV产品线基础上不断创新，目前正供应全球市场符合不同数字电视传输标准的高清接收设备，包括机顶盒和一体机。专长于有线/地面传输标准，符合DVB /DTMB规范。公司已成为DVB(Digital Video Broadcasting)组织会员之一，并先后获得MHEG5、MP3、Dolby等多项专利技术的授权。伴随网络新媒体时代的兴起，结合先进的数字电视行业经验以及网络新媒体技术应用，公司正努力迈进构建家庭多媒体中心的领域。
深圳国微技术有限公司在MTV领域，努力为新媒体营运商及厂商提供多种移动终端解决方案。目前正由CMMB/GPS 向MID 以及3G与MID相结合的以互联网体验为重点的方向发展，产品得到行业客户和国际知名品牌商的高度认可。
TOP 10 中星微电子
1999年，在国家信息产业部的直接领导下，在财政部、发改委、科技部、商务部、北京市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下，由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。
2005年11月15日，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。
目前，中星微电子已经成功地将“星光中国芯”系列芯片产品推向了国内外市场，应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域，产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业。中星微电子长期以来积极参与并主动促成国内外产业链上下游的合作，先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。中星微电子坚持自主创新，先后突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，彻底结束了中国的“无芯时代”，并荣膺2004年度国家科技进步一等奖。
2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但是我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。
IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面，2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底，国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。
芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。
国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。
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