摘要：  继25日展讯在深圳会展中心发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的“小M”MStar终于在26日发布了其首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机芯片战争。

关键字：  智能机，  PMU，  芯片

对于手机行业来说，5月注定是一个不平静的月份。

继25日展讯在深圳会展中心发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的“小M”MStar终于在26日发布了其首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机芯片战争。

据介绍， MStar的这款智能平台基于Cortex-A9，1G主频，同时高度集成了PMU、T/P controller，FM， Audio AMP， Analog TV out， HDMI out等模块，支持800万像素相，720P视频编解码。从产品具体规格上来看，与MTK6575相近。根据 MStar公布的产品路线图，其中TD/EDGE平台8868将在Q3量产，WCDMA平台8668将在Q4量产，同时明年将量产双核A9芯片。未来 MStar还将发布LTE芯片MSM 9900R，支持TDD/FDD双模。

MStar 四大产品线

“时间很关键，不对的时间会带来不同的结果。在对的时间点，选择对的平台，非常重要。”这是MStar中国区总经理林永育在Mstar新品发布会致辞上的讲话。事实上，智能手机发展到今天，不少先驱者已经开辟了市场，从用户认知度到产品形态都已经比较成熟，国产智能终端在今年将会大规模上量。Mstar选择在这个时机切入进来，显然经过了深思熟虑。MStar智能手机营销副总冯磊就表示，智能手机的兴起是3C融合的必然结果，但是对于行业的玩家来说，产业前期既是一场乱局，也是一场迷局，看清了，将火中取栗，看不清，则可能血本无归，徒然错失良机。

MStar中国区总经理林永育

除了主芯片之外，MStar还提供完整的产品线支持.多年来，MSTAR已经形成了基于Tablet、电视、PAD、手机的四大较为成熟的产品线，具体产品涵盖WIFI、2G/3G/4G芯片、LAN、PLC、GPS、RFID、BT、FM、LCD背光、TOUCH IC……等领域。此外，MStar在通信基带芯片技术上的积累也不容小视，通过多年的收购也已形成了完善的技术布局：其GSM/GPRS/EDGE技术团队来自2006年收购的Wavecom，TD技术团队来自2007年收购的Digimoc，WCDMA/GSM双模技术团队来自2008年收购的TTPCOM，3G Transceiver团队来自RFMD。

目前，MStar已经拥有了几乎所有智能手机需要的外围芯片，甚至包括触控IC。“无心插柳柳成荫”，林永育表示，MStar的单层触控IC目前在国内出货量排到第一，超过10个Million/月。可以从ITO模组TP模组的成本下降约2美元。此外，MStar的GPS可以同时支持中国的北斗以及俄罗斯的Glonass，通过这些外围器件，MStar可以从系统层面为客户降低成本，提供非常有竞争力的价格。