IR推出采用D2Pak封装的600V车用沟道IGBT为混合动力和电动车应用提供高功率密度
2012-07-24 15:58:55
来源：半导体器件应用网
摘要： 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 针对混合动力和电动车应用推出600V车用IGBT系列，适用于空调变频器、泵和正温度系数 (PTC) 加热器。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 针对混合动力和电动车应用推出600V车用IGBT系列，适用于空调变频器、泵和正温度系数 (PTC) 加热器。
全新600V沟道IGBT和二极管共同封装到D2Pak封装中，适合紧凑型表面贴装系统的使用。新器件具备24A额定电流和5μs最小短路额定值，还提供可降低功耗和实现更高功率密度的低VCE(on) 。此外，正VCE(on) 温度系数使新器件适合并联使用。该IGBT系列的其它主要优势还包括经过优化的方形反向偏压安全工作区 (RBSOA) ，以及高达175°C的最大工作温度。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR全新车用IGBT和二极管共同封装在表面贴装封装中，方便客户针对需要高功率密度的混合动力和电动车应用开发紧凑型设计方案。”
新IGBT器件也可以在适合标准通孔装配的TO-262和TO-220封装中使用。所有IR车用IGBT产品都遵循IR要求零缺陷的汽车质量理念，并经过了动态和静态器件平均测试及100% 自动晶圆级目视检查。新器件都采用IR的汽车级物料清单，环保、不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
规格
新器件现已接受订单。相关数据、应用说明和认证标准请浏览IR的网站www.irf.com。IR还根据客户需求提供Spice模型。
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