IC Insights：2012年上半年Top 20半导体厂商及二季度市场分析
摘要： 根据市场研究公司IC Insights的最新报告，全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼，超越前20大半导体供货商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。
根据市场研究公司IC Insights的最新报告，全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼，超越前20大半导体供货商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。
IC Insights公司并调降今年的芯片市场增长率预期。今年第二季全球前20大半导体晶圆厂中的几家代工厂营收较第一季增加了20%以上，而包括东芝、瑞萨(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的营收却降低了16%。
由于预期全球国内生产毛额(GDP)降低，IC Insights对于2012年半导体市场增长预测也从今年三月的6%调降至3%。IC Insights总裁Bill McClean表示：“我们已经确定今年整个半导体市场与全球GDP增长率之间密切相关。”
根据IC Insights的最新报告，台积电(TSMC)在第二季的营收达43.37亿美元，季增长22%，Globalfoundries公司营收也增长了18%，联电(UMC)营收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中进步五名到排行第16，并成为排名在联电之前的第二大代工厂。
IC Insights指出台积电在第二季的产能利用率达到了102%──这是因为台积电定义其产能利用率的方式超过100%。
整体而言，前20大半导体晶圆供货商的营收较第一季增加了3%。IC Insights表示，除了台积电、Globalfoundries与联电以外，其余17家公司的营收仅较上季成长1%。
随着无晶圆半导体公司持续成功，以及许多IDM厂商转型至轻晶圆模式的态势，IC Insights预期晶圆代工厂将会在接下来的几年内看到对于其代工服务的强劲需求。
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