摘要：  X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，近日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台，一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案，而且可以直接上量，无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。

关键字：  三轴惯性传感器，  无晶圆设计，  MEMS技术

X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，近日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台，一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案，而且可以直接上量，无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。

新型MEMS技术可适用于非常广泛的应用领域，例如手机、消费与游戏类产品、玩具、汽车、机器人、工业与医疗等使用三轴加速度计(3D accelerometers)、或陀螺仪。同一个工艺可以生产单轴与双轴的加速度计，而加速度计和陀螺仪亦可在同一个工艺中整合在单一芯片上，以实现六自由度的惯性感测单元。

X-FAB MEMS 产品线经理Iain Rutherford表示：“X-FAB开放性平台的制程开启MEMS产业的新世代。我们正在改写历史，把‘一个产品、一个工艺’的限制转换到开放性的平台，此方法给予任任意客户使用世界级质量的工艺做多领域的应用开发，此举能让我们的客户快速地实现他们的目标。”

X-FAB的新技术具备高可靠度、单晶硅的惯性质量(inertial masses)与drive-combs、特有的埋层连接(buried contact)技术让单一的金属层可以完成复杂的金属连接、還有低寄生电容和EMI防护。三轴惯性传感器的新工艺补足了X-FAB于2003年所建立并已被客户使用的单轴/双轴惯性传感器、压力传感器、与红外线感应热电堆(thermopile)的开放平台技术，其中还包含现成的2G、10G、100G的加速度计IP。为了保证该技术的特性、稳定与高良率，X-FAB对该三轴惯性传感器的技术进行一步一步地质量验证。X-FAB所有的生产工厂均通过ISO9001与ISO TS16949认证。

网络研讨会

X-FAB 将在2012年9月25、26日举办一场惯性传感器新工艺的网络研讨会。 http://www.xfab.com/ch/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1088/25-26-sep/。

解决方案

该技术现在可提供工程服务与早期的原型设计，所有的质量验证与设计规则将于2013年初完成并提供。