有关“QFN封装”的最新话题，搜索26 次
在小型4mmx4mm、24引脚QFN封装中，LTC3866提供了丰富的功能。具电流模式控制的独特和超低DCR电流采样使LTC3866非常适用于具备高效率和高可靠性的低压、大电流应用。跟踪能力、强大的内置驱动器、多芯片工作和外部同步功能都是该芯片的特色。LTC3866非常适用于电脑和电信系统、工业和医疗仪器、以及DC配电系统。
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计，该器件可用于连续电流超过3
HT82B42RE内含128-bit EEPROM，EEPROM为I2C接口，可利用单片机进行数据储存，方便用户应用。HT82B42RE提供4x4 mm的20QFN封装形式，达到小电路板的规划需求。
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充
新推出的PowIRstage解决方案在一个高密度纤薄6mm x 6mm x 0.9mm PQFN封装中集成了高性能同步降压栅极驱动器、肖特基二极管，以及具有极低通态电阻 (RDS(on)) 和栅电荷的IR最新一代控制与同步MOSFET。
国际整流器公司(IR)目前可提供多种不同的芯片，从而使电源设计人员有机会在中低压范围内选择导通和开关性能最优组合的器件。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 产品组合，提供完整的中压器件系列，它们采用了5x6 mm PQFN封装及优化铜夹和焊接芯片技术。
Maxim推出负压电荷泵MAX8847/MAX8848，器件采用3mm x 3mm、TQFN封装，可驱动6或7只白光LED (WLED)。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步降压型稳压器 LTC3616，该器件采用恒定频率、电流模式架构。低电阻内部开关允许采用 3mm x 5mm QFN 封装的 LTC3616 提供高达 6A 的连续输出电流，而且其低压差工作允许范围从 0.6V 直到仅比 VIN 低数 mV 的输出电压。LTC3616 采用 2.25V 至 5.5
