摘要：  意法半导体(ST)推出整合先进运算性能和高速非接触式介面的下一代双介面IC卡安全微控制器。

关键字：  意法半导体，  IC卡微控制器，  可支援接触式

意法半导体的新产品ST31系列是业界首款整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有出色的运算性能和能效，可支援接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支援MIFARE、MIFARE DESFire和Calypso传输卡标準，进一步提升了智慧卡的多功能性。由于非接触式介面是透过读卡器发出的射频能量为卡片电路供电，ST31的超低功耗架构有助于提升非接触式应用的通讯速度和可靠性。

ARM处理器产品部策略与行销副总裁Noel Hurley表示：「意法半导体是获得ARM SecurCore硅技术授权的主要厂商，同时还是率先发佈基于SC000处理器安全微控制器的半导体厂商。这款先进的处理器针对目前规模最大的智慧卡应用，拥有经市场验证的SecurCore安全功能、低功耗、低占板面积，以及有助于降低开发成本且缩短研发週期的诸多架构功能。」

意法半导体安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示：「ST31系列巩固了意法半导体在数位安全市场的领导地位，扩大了公司双介面安全微控制器产品系列，可支援银行和服务提供商部署安全便捷的非接触式智慧卡解决方案。」

全球银行IC卡以及支付和交通多应用IC卡已在快速普及。欧洲已有超过90%的IC卡支付终端设备可支援EMV(Europay、MasterCard和 Visa)晶片标準和PIN卡。 。最新的非接触式智慧卡标準有望为客户带来更大的便利、更短的交易时间及更高的安全性。银行IC卡在欧洲以及加拿大、澳洲、日本、韩国等国家推出后，当地信用卡诈骗案明显地降低。中国和香港则预计在2015年前完成银行卡换代。

ST31系列晶片凭藉以EMVCo和Common Criteria EAL5+/EAL6+安全认证为目标的高安全性架构，可支援市场公认的加密演算法，如DES、AES、RSA和ECC，同时採用硅效率极高的 SecurCore SC000处理器。这款处理器的内核基于ARM的v7-M先进微控制器架构，降低了各种安全技术的实施成本。在银行卡换代地区，如中国，IC卡成本是银行卡发行机构的重要考虑因素，因此，低成本有助于加快此类地区的银行卡换代速度。此外，ST31微控制器还包括一款纯接触式单介面产品。

ST31系列的主要特性：

· ARM SecurCore SC000 处理器

· 可选16 KB – 52 KB 片上 EEPROM记忆体

· NESCRYPT协处理器，用于执行公共密钥加密算法

· 可选NESLIB认证加密软体库

· ISO 7816标準接触式卡片应用

· ISO 14443 A/B/B’非接触式协议，自动侦测协议

· 非接触式自动频率控制

· 非接触式数据速率高达3.4 Mbit/s

· 可支援接触式/非接触式同步操作

· 可选MIFARE和MIFARE DESFire认证软体库

· 先进的90奈米非挥发性记忆体技术

ST31系列产品样品已上市，预计于2013年4月完成认证测试。新产品可选内建52、34、22或16KB的EEPROM记忆体、单介面或双介面，提供未切割晶圆(wafer form)和嵌入式模组两种版本。