车用市场需求渐起，整流器趋向小型化、高电流密度
摘要： 整流器发展至今已被广泛使用于信息、通讯、家电、办公设备及量测/控制设备(包含各种医疗、国防、航空、及汽车等运输工具)。基本上，整流器已是电子应用产品电源管理模块的必要零组件，同时，相较于一般电子产品的生命周期仅3-12个月，整流器的生命周期则较长，且不易受到特定产业及特定应用系统产品景气变化的影响，因此，总体而言，整流器产品的整体需求能随着各类电子产品的成长而呈现稳健增长的态势。
整流器的实际应用与产业关联性较大，不同功能的下游应用领域，由于其电子产品的结构与线路设计都不尽相同，因此，所使用的整流器规格也并不一样。德微科技自有品牌业务副理陈俊宏表示，整流器厂商需密切留意下游应用领域电子产品与技术的发展，例如：轻薄、短小、高频、高压、高电流、瞬间反应等，以作为同步研究产品开发设计及生产的参考依据。
达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行
由平面式向沟槽式发展
针对近年整流器的技术发展方向，达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行归纳出以下重点：首先，就肖特基二极管(Schottky)而言，主要是由Plane平面式朝向Trench沟槽式发展，以降低逆向漏电流。这种转变的原因在于肖特基为了达到较低的顺向电压，会造成逆向漏电流上升，而沟槽式可改善逆向漏电流，让逆向漏电流更小;而在封装方面，整流器则多朝向贴片类的封装发展。
达尔所生产的整流器产品，包括以PN结为主的开关二极管、快恢复二极管、标准恢复二极管、桥堆、齐纳管、瞬态电压抑制器TVS，以及所谓的晶闸管瞬态突波保护元器件TSPD。另外，采用肖特基二极管以及利用MOSFET技术开发的整流器，则被称为SBR(超级势垒整流器)等。
达尔科技开发更小且电流密度更高的整流器
虞凯行进一步指出，SBR的特性为顺向压降较肖特基低，反向漏电流比肖特基小，也就是结合了肖特基及开关二极管的优点。SBR技术搭配超薄封装，此类产品可满足客户的小尺寸、高电流密度的需求。他强调道，对光伏产业来说，SBR产品可以满足结温达到200℃的要求，且漏电流很小。此外，在PN结的开关二极管和肖特基二极管整流器部分，达尔产品的特性在于外观尺寸小型化及电流密度提升，虞凯行表示，达尔的PowerDI封装技术可大幅提升电流密度。例如，就一般SOD123的封装而言，通常肖特基能承受1A的电流，但是达尔的SOD123兼容包装可达到3A;又如，一般的肖特基在SOD323封装下只能承受0.5A的电流，而在PowerDI323(SOD123兼容包装)技术的封装方式下，电流甚至达到2A。
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