联发科智能手机芯片获Sony及Motorola订单
摘要： 联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及 Motorola(摩托罗拉)中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能手机芯片持续放量。
联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及Motorola(摩托罗拉)中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能手机芯片持续放量。
打入一线大厂供应链
联发科在2012年12月中发表首款4核心智能手机芯片MT6589，因为兼具性能及成本优势，获得多家中国手机大厂如TCL、金立及联想等采用，其中 TCL及金立的产品即将亮相，争取首发地位，联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖之前指出，MT6589已获得多家指针客户采用，终端产品第1季起陆续上 市。
除了中国手机客户，由于联发科与国内手机代工厂原本就有密切的合作关系，可望透过手机代工厂供货给Sony及MOTO(Motorola)的中低阶智能手机，打入一线智能手机大厂供应链。
业者表示，国内手机代工厂包括华宝及华冠，华宝之前以NOKIA(诺基亚)订单为主，与联发科业务往来比较没有交集，华冠因为客户结构关系，自功能手机时代就开始与联发科合作，联发科也透过华冠，供货给LG及MOTO的功能手机芯片。
加深华冠的合作关系
随着今年华冠开始转型以智能手机为主，对联发科4核心芯片采购量将同步成长，除客户主动要求外，成本及产品性能也是考量因素，以华冠今年智能手机出货目标1400万支来看，虽采用高通(Qualcomm)芯片占多数，但联发科4核心芯片问世后，可望加深彼此合作关系。
业者指出，华冠今年以日系客户NEC、Sony及美系MOTO订单为主，Sony订单在2013年第1季起逐步放量，其中低阶智能手机可望采用联发科的芯片，最快第1季供货，之后还有MOTO订单，将成为刺激联发科智能手机芯片放量的主动力。对接单消息，联发科以不评论单一客户订单消息为由，并未证实。
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