士兰微发布定增预案 用于投建LED芯片等项目

2013-02-18 16:11:54 来源:高工LED综合报道

摘要:  士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股,募资总额不超过8.80亿元,用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。

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士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股,募资总额不超过8.80亿元,用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。

根据预案,公司控股股东、实际控制人不参与本次认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份,锁定期为一年。

据介绍,成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目总投资约10亿元,其中使用募资资金约7亿元,项目产品为照明用LED芯片和功率模块、功率器件产品。募集资金投资项目建设期为18个月,达产后,可实现年销售收入14.04亿元,所得税后利润2.73亿元。

公司表示,上述项目建设完成后,将大幅度提升公司的规模,优化公司的主业结构,促进公司核心业务的协调发展,有利于增强公司核心竞争力和盈利能力,从而为公司创造良好的经济效益。

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