士兰微发布定增预案 用于投建LED芯片等项目
2013-02-18 16:11:54
来源：高工LED综合报道
摘要： 士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。
士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。
根据预案，公司控股股东、实际控制人不参与本次认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份，锁定期为一年。
据介绍，成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目总投资约10亿元，其中使用募资资金约7亿元，项目产品为照明用LED芯片和功率模块、功率器件产品。募集资金投资项目建设期为18个月，达产后，可实现年销售收入14.04亿元，所得税后利润2.73亿元。
公司表示，上述项目建设完成后，将大幅度提升公司的规模，优化公司的主业结构，促进公司核心业务的协调发展，有利于增强公司核心竞争力和盈利能力，从而为公司创造良好的经济效益。
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