摘要：  根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：

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根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：

联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智慧手机与平板商机

联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。联发科宣称，MT6589其创新技术创了许多业界第一，除是使用自行设计的多模UMTS数据机，支援双SIM卡，支援HSPA+与TD-SCDMA双卡双待功能的智慧手机平台。也具备多媒体规格、支援超高浏览器速度与流畅应用效能、并保证超低功耗。联发科透露四核心晶片已获包括中国大陆在内的多家手机大厂采用，新机预计将在2013年第一季正式量产上市。

联发科继推出双核心处理器MT6577(2颗A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心处理器MT6589(4颗A7，1.5GHz，28nm制程)，并大举进入Tablet领域。联发科积极由智慧手机抢进平板电脑，并由中低阶跨入高阶领域，与Qualcomm、Samsung、Nvidia等国际大厂竞争之企图心明显。过去被视为山寨王的联发科，现四核心MT6589已陆续获得Sharp、Sony、宏达电等国际品牌业者青睐。未来随着全球智慧型手持装置平价化风潮，将更有利于联发科“高性价比”的市场利基。

台积电2013年资本支出再升 国内设备业者市场需求起飞

台积电2013年订单需求强劲，资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元，当中浮现的庞大厂房、设备、零件与耗材商机。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂汉微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦将雨露均沾，2013年业绩渴望增强。在台积电强劲的资本支出贡献之下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场。据半导体设备与材料协会(SEMI)的统计，2012年台湾是全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而明年更将以98亿美元的规模，继续蝉联世界第一。

传统上，台积电的主力半导体设备来自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来台积电为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，使得电子束检测厂汉微科成为重要供应商。家登是光罩与晶圆传载解决方案供应商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，而帆宣不仅是无尘室与机电工程的协力厂商，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工夥伴，多家设备与零组件代工厂，可望因为台积电资本支出的扩大而受益。

封测大厂争赴南韩扩产，星科金朋新厂2015年营运

全球第四大封测厂星科金朋11月20日宣布，将在南韩仁川经济自由区扩大南韩厂，新厂面积规模达9.5万平方公尺，预计2013年第3季开始建物工程，于2015年下半正式运作。新厂产品线可以提供FC BGA技术，亦可支应系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP、PiP)等3D封装服务。看好南韩半导体产业蓬勃，封测大厂前仆后继地在南韩加码投资，包括日月光、欣铨、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期决定将扩大南韩厂，预计2015年下半运作。

此外，日月光2012年2月已经和南韩京畿道坡州市签署备忘录，规划在2020年前投入272亿元以扩充产能，预计2014年完工投产，扩建2.2万平方公尺规模的生产线，以服务南韩客户，届时应可贡献5亿美元的年产值。随着智慧型手机的快速成长，日月光拟扩大在射频及车用功率IC市占率，也希望争取南韩手机晶片厂封测订单，虽然Samsung是个可敬的对象，确也是必须积极争取的客户之一。Amkor总裁Joyce表示，南韩俨然成全球半导体与电子行业的中心，未来潜力可期。Amkor规划于南韩仁川经济自由区打造最先进的工厂和全球研发中心，投入293亿元以扩充产能，预计2015年后启用。矽品短期内并无前往设厂计划，现阶段仍维持在台湾母公司的东亚业务处支应日本和南韩客户需求。至此，全球前四大封测厂已有三家前往南韩设厂，未来南韩委外封测代工市场，值得后续厂商持续关注。

一线封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打

随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也同步提高，高阶覆晶封装(Flip Chip)在2013年的成长性将大于铜打线封装，五大封测厂不约而同地将资本支出重点放在建置高阶的覆晶封装产能。由于覆晶封装技术门槛高，投资金额大，国际整合元件厂(IDM)和二、三线封测厂已无力投资，前五大封测厂将在2013年进入覆晶封装的资本支出竞赛。

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大厂皆相继采用28奈米制程，以提供给市场更高效能、更省电的晶片。市场研究机构Prismark预估，高阶封装制程在2013年的成长性将优于打线封装，而覆晶封装产值亦可望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元。 各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂，亦皆已获得客户端明确的要求，希望扩大建置高阶覆晶封装产能。包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封测厂，都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。