摘要：  随着智能终端市场需求的逐步放大，电路保护市场持续增量，且通信、安防、电源等行业对于电路保护的标准也日益严苛，整体而言，业界对各类电路保护组件的市场前景颇为看好。

关键字：  电路保护组件，  ESD静电，  

针对电路保护组件的发展趋势，美商柏恩(Bourns)资深全球销售副总裁Dennis Lause'指出，电路保护组件所要面临的挑战包括更小的SMT封装、更低的电压等级、更低的电容值，以及更低的电流等级等。冠宝科技股份有限公司/丽智电子(昆山)有限公司总经理张子岳也指出，由于近年各项传输接口的快速发展，带动带宽需求越来越大，且速度越来越快，这些使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求也日趋严格。

美商柏恩(Bourns)资深全球销售副总裁Dennis Lause

基本上，绝大部分现场设备的故障都是由于电气过载(EOS)而引起的过电或过压现象，因此在更小、更快且更低廉的市场条件下，电路保护器件将朝向小体积封装及高耐量方向发展，以达到客户要求，君耀电子有限公司市场部经理谢诚诚指出，预计在未来5年内，消费性手持终端市场将持续放量，ESD静电保护器件的需求将随着该市场而同步增长。

ESD静电及防雷保护需求增长

谢诚诚进一步表示，静电(ESD)抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形状因子和配置的ESD抑制器，以满足各种不同应用的需要。该器件具有小于1pF的电容，可提供良好的限制信号降级和衰减的性能，以保证高速数据线(如USB 2.0和下一代电池组电路设计中的数据线)能正常工作。

总体来说，随着市场的充分竞争，价格走势趋于稳定，同产品中更高性能的产品将赢得市场的认可，特别是那些能够满足低残压和低电容的产品将越来越容易被市场所接受。

对于防雷市场的需求，深圳市槟城电子有限公司营销副总叶毓明指出，近年来由于异常气候频繁，导致雷击发生源增多，除此之外，在传导途径上，网络化的普及和无线联网设备的增多，也提供了更多的传导途径，从而大幅度地增加了雷击损坏的机率。

另一方面，在现今很多电子设备中，轻薄化是主要的开发趋势，这对于芯片的耐压性能提出了更高的要求，例如，原先工作电压为6伏的芯片，现在则要求在3-1伏左右供电，这使得芯片越来越脆弱，增加了雷击损坏的隐患。对此，张子岳也指出，最近防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势越来越明显，特别是超极本、平板电脑及智能手机等产品市场的蓬勃发展，更显得客户端对此需求越来越殷切。

针对产品小型化的发展，在封装规模上，市场对SOT26的需求慢慢转至SOT363，甚至SOT563等封装产品，其次，从手机客户的材料清单(BOM)中，也可看到由DFN1006封装转至更小的DFN0603封装的需求趋势。

为了应对上述市场需求及技术发展趋势，业内厂商纷纷推出更优秀的产品。面对中国大陆电路组件保护市场的激烈竞争局面，Dennis Lause'强调，Bourns更重视组件质量，而不是仅以产品的价格来取胜，同时，Bourns提供的不是单一组件，而是针对特定应用来提供完整及性价比高的电路保护解决方案，这样的能力并非其它产品线单一厂商所能企及的。

Dennis Lause'表示，目前Bourns在中国大陆是以政府电信及工业设备标案市场为重要目标，在这些行业应用中，保护需求主要以产品的性能规格为依据，对价格的敏感度较弱，对产品的性能及稳定性要求较高，而这正是Bourns的擅长之处。Bourns于2012年第三季末所发表的TCSTMDL系列瞬态电流抑制器则足以说明Bourns在电路保护领域的领先之处。

根据Bourns所提供的产品数据，该组件可以提供极速及高可信度的电路保护组件，以满足高速数据信号线产品的使用要求，其中包括数字用户线(xDSL)及超高速以太网络(GbE)。该TCSTMDL系列产品拥有极短的反应时间，与传统的保护方案相比，其在高速通信端口的表现方面，信号传输质量几乎不受影响。

另据悉，Bourns刚刚宣布在2013年一月份策略性收购Jensen Devices AB公司，通过并购所取得的气体放电管产品技术，将可进一步强化Bourns电路保护产品在汽车、工业及电信产业的领导地位。

高集成度为主要发展方向

在目前各类电子产品所采用的电路保护器件中，主要包括：PTC可复位保险丝、静电(ESD)抑制器、瞬态电压抑制器、金属氧化物变阻器(MOV)、GDT陶瓷气体放电管等等。不同型态的产品，其工作原理及实际作用也各不相同，例如，MOV的主要应用是保护那些必须满足“瞬态电压浪涌抑制器”UL1449所列要求的产品免受雷电损害;瞬态电压抑制器专为有线通信系统提供二级保护而设计; PTC可复位保险丝可在过流情况下通过调高自身电阻来保护电路免受损害，一旦电流恢复正常，还可自动恢复到正常低阻值，并允许电流通过。当前，一个较为明显的现象是，随着便携式电子产品市场的迅速发展，在各家厂商下一阶段的产品开发计划中，高集成度、小型化及低容值将在未来数年内持续引领电路保护市场的技术发展趋势。

叶毓明指出，槟城电子目前已针对视频接口开发出全球第一款集防雷和防ESD于一体的TSS半导体放电管，可提高客户的贴片速度，并节省PCB板面积。另外，他认为，GDT陶瓷气体放电管的未来发展方向将是以贴片化、小型化为主，来适应产品轻薄化的开发趋势，同时还可提高生产效率、降低制造成本。

另外，在SPD浪涌保护器方面，槟城电子开发的浪涌保护器模块可直接嵌入在PCB板上，体积小，成本较低，为工程师提供了一整套的防雷解决方案，节省了产品开发的时间周期。叶毓明强调，总体来说，现阶段电子产品PCB板的面积越来越小，要求器件能够达到较高的集成度，从而节省PCB板的空间、结构和制造成本等等，因此，集成化将是防雷器件的主要发展方向。

冠宝科技股份有限公司/丽智电子(昆山)有限公司总经理张子岳

冠宝电子-丽智电子研发团队在新产品的开发上也有所突破，目前其针对RF、USB 3.0、HDMI等I/O Port已开发出系列低容静电保护芯片。冠宝电子-丽智电子更于2011年导入了DFN1006封装生产线，并已投入量产。张子岳强调，由于同时掌握芯片开发与封装技术，使得冠宝电子-丽智电子能够提供更低的成本及更佳的服务。

此外，冠宝电子-丽智电子还将陆续开发DFN0603、DFN2510 10P、DFN1006 3P、DFN1610 4P等Array封装产品，以满足手机、NB和网通等客户的需求。在芯片方面，则会推出更小等效电容 Cj<0.3pF的ESD、TVS Array静电保护芯片及更小尺寸、适合DFN0603封装的低电容ESD静电保护芯片，预计这类产品将于2013年陆续发布。

君耀电子目前已拥有MOV、TVS、ESD、GDT、PTC、SPG等多条产品线，且大部分产品都能在4周内交货。在应用方面，智能型、网络化、小型化的客户终端产品比例将逐步提高，有助于扩大电路保护器件的市场容量。君耀电子计划将在未来3年逐步放大产能以满足不同行业的客户需求。