Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦
2013-03-11 11:52:24
来源：半导体器件应用网
摘要： 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A，扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流输入电流，采用小尺寸SSOP-4 mini-flat封装，比DIP-4封装节省超过60%的电路板空间。
VOS618A和VOS617A系列光耦可用于隔离的反馈环路、I/O隔离，以及开关电源、交流适配器、电机驱动、太阳能逆变器、组网开关、电信线卡和家电中的隔离。器件可保护设备使用者免遭电击，保护这些系统里的微处理器避免受到电压尖峰的损坏。
为使设计者获得更多的灵活性，半节距mini-flat VOS618A和VOS617A系列提供了从40%到600%的各种电流传输比(CTR)。这些器件也被称为光隔离器，具有一个与硅平面光电晶体管探测器光学隔离的GaAs红外发射二极管。光耦的SSOP-4封装具有3750 VRMS隔离电压等级，半引线节距为1.27mm(50mil)，封装高2mm，爬电和净距离大于5mm。
新系列光耦使用环境友好的“绿色”复合材料进行模塑封装，符合RoHS指令2011/65/EU，全部通过UL、CSA、VDE、FIMKO和CQC安全标准的认证。
新光耦现可提供样品，并已实现量产，标准供货周期为四周到六周。
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