摘要：  Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。

关键字：  通讯，车载，微控制器

Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。

Altera国际市场部总监李俭表示，通讯、汽车、工业等应用领域的技术与功能迅速升级，如为加强汽车安全性，车载资通讯系统(Telematics)整合视觉系统的方案将会大行其道;工业马达正快速从单轴控制朝多轴控制演进，显见微控制器(MCU)、DSP等关键元件已逐渐无法符合性能要求，遂让SoC FPGA趁势崛起。

Altera国际市场部总监李俭表示，凭借20奈米与14奈米制程，该公司旗下的SoC FPGA将大举在中高阶应用市场攻城掠地。

李俭进一步指出，该公司正戮力借由20奈米、14奈米及以下的先进制程，摆脱FPGA为产业界所诟病的功耗与价格过高弊病，并优化产品性能;同时，凭借先进奈米制程强化SoC FPGA的整合能力，使其成为可减轻中央处理器(CPU)工作负担的协同处理器，让日后开发人员可将外挂的高阶、单价昂贵的中央处理器(CPU)置换为中低阶CPU，即可完成复杂的工作，有助于降低系统整体物料清单(BOM)成本。

以英特尔14奈米制程为例，即可强化Altera硅晶片融合的能力，在单颗元件中整合硬体和软体可程式设计功能、微处理器(MPU)、数位讯号处理器(DSP)，以及ASIC功能，提供更高设计弹性与低成本的SoC FPGA，以替代传统的ASIC及ASSP。

不过，李俭强调，SoC FPGA尚需3～5年的时间才有机会成为中高阶应用市场的关键元件主流，主因係开发人员必须有时间适应从过去习惯的设计平台转换至FPGA开发平台。为让设计人员加快採用FPGA平台开发产品，Altera已陆续经由与安谋国际(ARM)、德州仪器(TI)等厂商策略结盟，开发出适用于FPGA且让设计人员容易使用的开发套件。

李俭不讳言，目前SoC FPGA占该公司与其他家FPGA供应商的营收比重并不高，然预估未来3～5内将会成长强劲，成为激励FPGA制造商营收成长的主要动能。