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SiC内卷和洗牌加速，目前国产SiC器件性能与国际大厂相比是否还有差距？车载SiC国产化何时才能实现？SiC产业未来的方向又在哪里？
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
BMS电动汽车电池管理系统是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带。
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。
许多大功率公共充电桩提供直流电，能够直接给电池充电，但家用充电桩为交流电，因此必须使用车载充电器 (OBC) 将其转换为直流电才能给汽车充电。
数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。
告别漫长充电等待，800V超充技术革新升级！在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上，英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星，就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。
“卷”不是问题，但要“卷”对方向。储能市场还能这样？
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
作为直接决定光模块的传输速率的半导体元件，光芯片在消费电子领域的光传感应用和车载领域的激光雷达应用中备受关注。未来，25G及以上高速率光芯片将迎来量价齐升的迅速发展局面，拥有良好的发展前景。
