2013：中国LED照明产业迎来整合之年
摘要： 2013年是中国LED照明产业的整合之年，厂商将审视自身的优势来整合有限的可用资源。
4月10日，由华强电子产业研究所联合半导体应用联盟、华强电子网等举办的“2013LED照明产业技术进展及市场展望交流会”上，华强电子产业研究所分析师朱怡捷认为，这种整合的趋势是由产业发展所处的历史阶段和产业链的内在驱动力决定的，2012年芯片平均跌价30%，封装产品跌价40%，上游厂商希望寻找到出口并提升利润，下游应用厂商为满足客户多样化需求也希望有稳定充足的零组件供应，因此出现雷士与德豪润达这样的联合既有一定的偶然性，也是一种必然，雷士的渠道短期将消化德豪的产能，品牌带来的溢价空间则将在长期支撑上游的研发投入，而同时德豪的一体化整合将有效降低内部成本，提升联合体的竞争力。可以预计，规模化厂商的一体化进程将大大加快，但上市企业如此深入的结合难以再现。
2013年的产业整合将更多的体现在下游照明应用厂商对渠道、产品和品牌资源的统一组织上。新进业者亿光、木林森等封装龙头携价格利器进入下游，将在2013年下半年引爆LED照明产品的价格战，这轮价格战在普及LED民用照明的同时将把半数现有照明厂商清扫出局，处于行业中游地位的大而全的厂商地位尴尬，而中山等地的低价产品将面临与山寨机类似的局面。
晶科电子的孙家鑫博士介绍了晶科自有专利的无金线倒装芯片产品，该技术路线能有效提升出光效率并降低成本。孙博士认为LED照明具有广阔的前景，除了纵向挖掘LED照明的技术内涵，也要注意与其他技术相结合，如OLED和光伏发电技术。
罗姆ROHM电子的潘少聪经理介绍了罗姆公司在普通替换灯具方面的驱动设计方案以及体现LED照明优越性的吸顶灯、智能化照明的整体方案设计。
邦贝尔苏遵惠总工程师介绍了LED大功率照明，如路灯、隧道灯等产品在智能控制、矩形光斑、远程通讯等方面的先进技术和标准进展。苏工认为对大功率照明来说通过智能化控制二次调光是必要的，整合其他控制管理功能并和太阳能风能相结合在技术上也已经实现。因此，LED照明未来会走出一条自己的道路，大家的关注点也会放在智能体验和健康方面。
当天，中晟光电、上海蓝光、晶科、罗姆、邦贝尔、创维、比亚迪、洲明等产业界专家学者齐聚一堂，共同探讨产业整合之年的种种变化。
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