高通展讯齐心降价手机芯片 联发科压力倍增
2013-04-27 14:12:21
来源：电子工程专辑
摘要： 联发科在2013年第1季已进行一连串的成本降低计划，包括晶粒面积再微缩、寻求更便宜晶圆代工来源及要求封测厂降价等工作。
高通(Qualcomm)预估公司最新一季，包括营收、毛利率及获利表现都略低于市场预期的情形，已获得中国智能手机产业链的证实，白牌手机业者指出，近期高通已针对旗下4核手机芯片报价再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大关，比起联发科(2454)的MT6589手机芯片解决方案还要便宜，这种违背市场秩序伦理的情形，已带给联发科很大的竞争压力。
联发科在2013年第1季已进行一连串的成本降低计划，包括晶粒面积再微缩、寻求更便宜晶圆代工来源及要求封测厂降价等工作。不过，面对高通在上、展讯在下，近期又齐心压低手机芯片报价的共识，联发科难免有点应接不暇的感叹。甚至联发科还认为，在主要竞争对手不是要守、就是想抢市占率，而不断祭出更积极的促销动作，在公司降低成本的动作根本赶不上客户要求降价的速度下。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论