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英特尔全新移动芯片提升产品节能效果

2013-05-07 14:57:45 来源:大比特半导体器件网

摘要:  北京时间5月7日凌晨消息,英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节,称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。

关键字:  移动芯片智能手机3D晶体管技术英特尔

北京时间5月7日凌晨消息,英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节,称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。

新一代芯片基于Silvermont架构,将用于智能手机和平板电脑。其设计采用“Tri-Gate”3D晶体管技术,只消耗当前芯片五分之一的电能。

英特尔凌动处理器首席架构师贝利·库塔南(Belli Kuttanna)表示:“我们能够监测平台能源输出的特性。基于监测情况,我们可以改变CPU内核执行方面的限制,并对能耗预算进行动态调整。”换句话说,新一代芯片能够延长电池续航时间。

新一代芯片是英特尔进军移动领域的又一举动。过去,英特尔的核心能力是制造台式电脑处理器,其芯片产品并不涉及移动领域。相比其竞争对手,英特尔在移动领域稍显落后。

英特尔在今年1月的国际消费电子展上宣布,该公司将推出可用于高、低端Android平台的新一代芯片。英特尔执行副总裁兼首席产品官浦大卫(Dadi Perlmutter)表示:“过去几年,我们在Android方面做了许多工作,目前已经推出12款不同的手机。”

今年下半年,英特尔计划正式推出Silvermont技术。

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