摘要：  随着运营商不断部署LTE网络，2013年全球将有越来越多的LTE网络进入商用阶段。LTE商用的临近，对于移动终端厂商带来了新的机会和挑战。各国移动运营商接下来将如何布局，究竟下一代的移动智能终端会如何发展?LTE会给整个行业带来哪些改变?

关键字：  LTE网络，Marvell

LTE商用元年，中移动采购放量

根据GSA的最新调查，截至1月底，全球共发布了666款LTE用户设备，其中包括221款智能手机和53款平板电脑。TDD/FDD多模建网、终端支持3G/LTE多模多频是GSA报告强调的重点。共计67个国家的156家运营商启动了LTE商用业务。GSA称，到2013年底，将有244个LTE网络在87个国家开始商用。

目前，北美、日本市场LTE发展迅速，例如美国运营商Verizon，其LTE网络已达到100%的覆盖率，而另一大运营商AT&T也即将达到100%覆盖率。北美的运营商Clear-Wire也正在转向TD-LTE。在日本，NTT Docomo宣布，其LTE用户数已突破一千万户，相比去年8月份翻倍。而据其官网显示，NTT Docomo目前在售及接受预订的LTE手机共30款。

从终端普及率来讲，美国和日本市场LTE已经是必备，运营商新发售的手机终端已经100%是LTE终端，没有3G终端。而明年开始LTE已经进入了第二代技术要求，这同时也将带动相关技术的发展和技术门槛。同时，欧洲市场今年起也将掀起LTE广泛覆盖的浪潮，南美LTE网络也在积极部署中。

对于业内最为关心的中国市场，中国移动董事长奚国华日前表示，到2013年底，中国的LTE TDD覆盖将超100个城市，LTE终端采购量超过100万部。他同时表示，在GTI的推动下，中国移动、Clearwire、KT等在内的多家LTE TDD/FDD运营商成功完成了漫游测试;GTI推动的11个频段多模MiFi也已成功开发，标志着LTE TDD/FDD从技术上具备了全球漫游能力。

“预计在中国，很多厂家很快将会推出LTE智能终端，这对于中国市场的LTE发展有很大的推动意义。我们相信，中国LTE牌照发放后，也同样会达到非常高的覆盖率。”美满电子科技(Marvell)移动产品总监张路博士表示。

LTE终端普及带动云计算应用

随着智能终端设备硬件的迅速提升，手机、平板已不满足于仅仅成为移动通信设备，开始将以前PC端的部分应用迁移至智能终端。英伟达内部人士认为，未来移动终端硬件竞争的空间越来越小，剩下的唯一突破口在于云服务，可“网络是智能终端与云端的重要纽带，之前受限于网络的速度，云端只能作为低速的存储器并没有真正实现云计算的功能，随着LTE网络的普及，网络的限制彻底被释放，云端将会由云存储进入到云计算时代。与云计算的相关应用将成为未来智能终端的重要组成部分，用户将会真正体验到超越PC的使用体验。”

随着LTE终端的普及发展，未来的智能终端产业将呈现一种以远端云服务为依托、高速网络为桥梁、移动智能终端或瘦客户端为基础的综合型产业模式。“英伟达在此方面也在不断摸索，一方面在智能终端推出了支持LTE的Tegra 4系列产品，而另一方面也在云端推出了相配套GRID云计算技术，可以令Tegra 4终端用户实现远端运行完全不打折扣的PC游戏，从而使用户获得最佳的智能体验。”

除了多模多频，LTE终端还必须在集成度、成本、功耗和性能方面获得平衡。意法·爱立信中国区总裁张代君表示，单芯片SoC、系统级封装也有助于实现芯片套片的小型化，进一步实现降低成本。意法·爱立信的LTE Modem多模多频方案采用全新的软硬件架构设计方案，实现了TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE、GSM等多种模式的支持及互操作，同时也实现了业内最小芯片组和PCB设计尺寸，为新一代移动智能终端产品提供了更大的设计空间。

张代君也表示，LTE智能手机、平板电脑等连网终端将继续快速发展，将会推动新的和现有的移动应用升级发展。数据流量大的应用将是LTE大规模部署的第一个受益者，LET将铲除数据传输障碍，提高用户在线速度。“我们注意到VoLTE是一个新的市场趋势，从今年起，这项技术将让LTE系统具有高品质的电话服务，实现更丰富的电话体验和高清音频，以及更低的功耗。”

移动终端“核”战争已成过去

高通此前曾多次强调，手机拼“核”的时代已经过去。这是因为手机是系统工程，片面的强调某一参数都是不合适的，消费者及OEM更重视用户体验及差异化，高性能、支持多模多频、耗电少、图形处理流畅及软硬件结合是大家追求的目标。以高通最近发布的骁龙800/600处理器为例，前者集成全新四核Krait 400 CPU(最高2.3GHz)、Adreno 330 GPU，在骁龙S4 Pro处理器的基础上，骁龙800系列处理器性能提升最高达75%;后者集成全新四核Krait 300 CPU(最高1.9GHz)和Adreno 320 GPU，提升40%，更值得关注的是，在性能大幅提升的同时，功耗也得到了很好的控制。在LTE应用领域，高通认为游戏、扩增实境、视频及物联网领域如移动医疗等都将大有前途。

Marvell的张路博士认为，在智能平台上，不再是简单的核数多少的比较，而是多媒体图形处理能力的增强，比如照相、摄像等高分辨率图像处理功能，以及行动安全功能的提升。未来将有更深入的技术要求体现在LTE应用中。

“总体来说，下一步，核竞争将放缓，大屏、高主频、多核将成为标准配置，越来越多新技术与新趋势将在移动终端领域出现”联芯科技副总裁刘积堂认为，GPU将成为移动芯片未来发展的又一方向，终端超轻薄需求使单芯片集成成为趋势，续航能力、数据安全将更为终端消费者所重视，智能终端形态将趋于多样化并逐步与医疗、汽车等行业应用结合。

他同时表示，下一代移动终端在硬件的发展趋势上，将呈现以下几个方面：

一、多种无线和传感技术呈现并成为热点;NFC以及定位导航、室内导航等随着商业模式和发展环境的成熟而普及;传感技术将呈现多样化、高集成度、更环保，丰富情景感知和完美人机互动的驱动下，促使传感器输出数据量逐渐增大。

二、通过HKMG等先进工艺和芯片设计理念、显示屏功耗提升以及超大容量电池和无线充电等技术的结合，推动下一代智能终端呈现低功耗、超长待机的特点。另外，内存容量和速率将不断提升，Camera 8M分辨率将成为主流，LPDDR4、多屏无线显示共享技术、UFS将兴起。

软件方面，刘积堂认为将呈现多种操作系统并存，基于云存储和云计算的应用，高清音视频混合交互的通信和更逼真的语音渐成发展趋势，安全应用将更受用户重视，同时更加注重用户体验和人机交互界面。联芯等芯片平台上将融入了热门软件应用，简化终端厂商设计，提升用户体验。

LTE产品不代表高端

对于业界普遍担心LTE产品太过高端，可能不太适合中国市场。张代君表示，LTE终端相对3G产品来讲，会高端一点。但随着技术发展的加快，LTE终端整体成本也将下降。因此他认为低价位LTE终端到来的速度比3G要快。“目前市面上销售的LTE终端被视为高端手机，不过，我们认为LTE此后将会在所有细分市场上发挥重要作用。从目前美国Verizon和AT&T两大运营商情况来看，新发售的终端已经100%是LTE终端。这是由于LTE的用户体验非常好，用户需求强烈，因此终端也在呈爆发式增长，并且会一直应用下去，这是个趋势。”

高通相关人士则认为，随着骁龙400 MSM8x30等处理器的推出，已经很难界定高端和低端的概念。该处理器支持TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/TD-LTE/LTE FDD多模;采用这款处理器的终端价格可能在千元左右。

刘积堂也表示，LTE不能与高端产品划等号。只是在目前的发展阶段，考虑到28nm工艺下的芯片成本，将首先应用在高端的智能终端上，这与LTE产业的整体发展阶段有关。LTE给终端消费者提供的便利主要是在速率方面，基于LTE高速率进一步为消费者带来更好的体验。实际上，根据市场的不同需求，LTE时代无论是产品还是运营商的服务都可以从各个档次为消费者提供更多选择，因此产品将呈现出比3G时代更多样化、阶梯化的特征。