2013 ANSYS中国用户大会即将举办

2013-05-14 09:12:56 来源:半导体器件应用网 点击:1501

摘要:  “2013年ANSYS用户大会”即将于5月22-24日在滨海之城大连召开!ANSYS将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的行业盛会。

关键字:  ANSYS用户大会电磁场仿真

历经四十余年的发展,ANSYS公司现已成为世界领先的工程仿真软件供应商,为全球航空航天、电子、汽车、船舶、交通、工程机械、建筑、能源等各行业产品研发与优化提供综合全面的工程仿真解决方案,以及完全集成多物理场仿真软件工具的通用平台。目前,ANSYS解决方案涵盖结构力学分析、流体动力学、电磁自动化设计、多物理场分析以及协同仿真平台、仿真过程与数据管理、高性能计算等领域,使用户几乎能访问其设计流程所需的任何领域的工程仿真,从设计理念到最终测试阶段,验证并排除新产品的设计问题,加快设计和开发周期,降低成本,洞察新产品性能。

一年一度的ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日,是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台,也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。同时,用户将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向,掌获仿真技术在企业创造价值的新视点。

本次大会的主题是“聚合的力量”,“聚合”二字从字面上看表示向一个点移动、汇合,还可以在数学上表示趋向一个极限,在物理学上表示聚焦,在计算领域表示代码迭代出“正确”答案。随着技术的进步,聚合还可以理解为两个或两个以上不同学科或领域汇集在一起。而相对本次ANSYS用户大会而言,“聚合的力量”则体现在——汇聚CAE领域最前沿的趋势与话题,积聚ANSYS及合作领域最先进的CAE信息与技术,来自结构仿真、流体分析、电磁仿真等不同领域的客户与同行齐聚一堂,开创系统级工程仿真创新发展之路。

大会亮点:

l CAE 行业盛会:集聚结构、流体、电磁场仿真技术精英,ANSYS全线技术体系用户;

l 首次发布ANSYS 全球CAE 成熟度模型及评价体系。为中国CAE行业提供了可参数化的发展目标和评测体系;

l 特邀演讲专家包括:国家973项目首席科学家,国内国外各行各业资深用户,深入探讨行业技术经验和前沿话题;

l ANSYS总部高层诠释技术最新发展战略;

l 企业高级管理人员专享CAE行业发展趋势,掌握CAE最新发展趋势提高企业领导力及创新能力;

l 探讨企业如何利用系统仿真,掌获产品快速成功上市的CAE秘籍;

l ANSYS14.5/15.0最新预发布版本增强功能抢先预览;

l 结构、流体、电磁高端专场培训,提升技术经验与应用技巧;

l 打破沟通壁垒,构建ANSYS技术专家与用户专题互动交流平台。

会议基本信息:

会议时间:2013年5月22-24日

会议地点:大连

报到时间:2013年5月22日 9:00 至 18:00

日程安排:

5月22日(星期三)上午签到注册。

下午高级技术培训分会:

1.高频、高速设计新功能和高级应用培训;

2.机电系统设计新功能和高级应用培训;

3.结构设计新功能和高级应用培训;

4.流体设计新功能和高级应用培训。

5月23日(星期四)上午聚合的力量·主会:

1.大会欢迎致词;

2.ANSYS全球及中国发展策略;

3.CAE行业发展趋势及展望;

4.CAE成熟度模型及评价体系;

5.ANSYS 15.0新功能概览;

6.HP工作站携手ANSYS助力CAE行业发展。

下午1.技术交流分会(结构设计、流体设计、高频高速设计、机电系统设计、高性能计算);

2.CAE领导力高峰论坛。

5月24日(星期五)上午用户交流及联谊活动。

更多详情,请点击:http://www.ansys.com/zh_cn/2013ugm

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