瞄准高功率应用，厂商对LED驱动IC架构进行翻新
摘要： 发光二极管(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
意法半导体(ST)技术行销经理吴玉君表示，今年LED照明市场最主要的转变在于客户对于高功率LED照明灯泡类型如抛物面镀铝反射灯 (Parabolic Aluminized Reflector Light)的需求上涨，此种聚光灯型经过电路串联后，往往需要30～40瓦的功率才能启动。
意法半导体技术行销经理吴玉君表示，今年下半年意法半导体LED驱动IC架构将会有新的转变，并带给客户更多的产品组合选择。
吴玉君指出，由于之前居家照明用的球泡灯仅需12瓦左右功率即可运作，因此，MOSFET大多由于空间限制，便与LED驱动IC封装在一起。不过，这样的封装形式不仅限制驱动IC应用的LED灯瓦数，更重要的是若MOSFET导通电阻值(RDS(ON))低，则将以高电流运作，以提高效率，但其若同时与驱动IC放在一起，反而会让灯泡整体功耗变高。
英飞凌(Infineon)电源管理及多元电子事业处资深经理张文贵亦有相似看法，他指出，烛光灯、球泡灯等封装形式较小的LED灯可採整合式方案，至于户外LED照明应用，则因其常有雷击透过电力线传导到接地线，进而对LED路灯照明品质产生干扰的情形，为提高驱动IC可靠度，1，000伏特(V)以上的高压MOSFET将成为重要关键。
张文贵进一步指出，在这样的应用中，若将MOSFET独立于驱动IC外将是较好的安排，塬因在于MOSFET与驱动IC于製程上有高低压之分，若将两者放在一起，结果将是MOSFET与驱动IC的功能将无法在电路设计过程中确实优化，厂商还须要加上更多元件补强功能，如此一来，整体电路板成本反而未必能因整合而降低。
吴玉君指出，意法半导体针对LED市场最新趋势，将于今年第四季推出新的脉宽调变(PWM)LED驱动IC，并额外搭配800伏特MOSFET，这样的驱动IC架构将有助于意法半导体抢攻高功率LED照明应用市场，并带给客户更多的设计弹性。
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