IC小国“芯”历程：厮杀2013大棋局
摘要： 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元，同比增长 12.8%，与2012年我国原油的进口金额(2206.66亿美元)大体相当。从进口替代的角度来看，我国集成电路产业的弱势格局似乎并未得到有效改善，这已成为笼罩在中国IC从业者心头的最大尴尬。于是，愤懑者有之，失望者有之，以至有人提出中国IC业与国外存在着无法跨越的技术鸿沟，不如不要发展。那么，为何会出现当前这种局面?中国IC业真的无力追赶国际先进水平吗?
重大的问题需要客观而细致的分析。我们不妨从集成电路产业的几个主要环节一一细数。首先，随着近年来移动智能终端兴起，我国成为全球最大的智能终端市场和制造基地，已经极大地促进了国内SoC芯片企业技术的快速进步，并出现了一批本土IC设计公司。其次，在封装测试环节，本土封装测试企业在近年迅速崛起，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，新一代的堆叠式(3D)封装技术也已开始应用于产品生产。可见在这些领域，中国IC业并不存在鸿沟，而是积极发展、迎头赶上，甚至在很多领域只要是中国企业进入并逐渐站稳脚跟，国外企业就会纷纷退出。比如在移动通信市场，展讯占据了大部分移动处理器低端市场后，国际企业主要在高端市场争夺。
当然，差距也是存在的。比如在制造领域，国际先进工艺已经达到2xnm层级，正向着1xnm层级演进。而中国目前实现量产的工艺技术仍是 40nm。至于设备材料领域，半导体生产中应用的刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等关键设备还基本依赖进口。尽管有中国企业已在部分关键设备上有所布局，部分产品也初步达到可商用水平，但是总体来说仍处于实验室阶段。
不过，如果从纵向角度来看，无论是中国的IC制造业还是设备业，经过几十年发展，其间不免沟沟坎坎，但工艺技术是在不断拉近，产能也不可同日而语，最关键的是形成了多元化客户体系和相对成熟的技术、管理团队，这些都为未来进一步的发展打下了良好的基础。在此背景下，我们可以说，技术差距是存在的，但“鸿沟说”和“倒退(差距拉大)说”却不是事实。
那么，未来中国IC业应当如何进一步做大做强呢?英特尔抓住了相对封闭的PC时代发展趋势，凭借“Tick-Tock策略(处理器的制程工艺及架构交替发展进步)，确立了PC市场的主导地位。当前的移动互联网时代里， Wintel已经解体，而ARM以搭建生态系统的方式，成为了时代的庞儿。可见，时势造英雄，环境育企业。中国IC能否抓住迅速变化的市场机遇，快速发展，关键就看我们能否从根本上掌握市场和技术长期演进趋势，能不能让企业自身的技术进步的节奏与市场的需求保持一致。
传统PC产业萎靡了，移动终端却异军突起;电信设备行业增长放缓了，云计算开始释放动能;预知不远的未来，可穿戴、智能化的电子产品又将逐步吸引世界的眼球，智能化的无人驾驶、绿色的新能源汽车地位将进一步突出……针对这一时代特征，有人总结的是IC进入后摩尔时代。
后摩尔时代的产业特征有人总结为晶圆尺寸逼近物理极限，生产线投资超百亿美元规模，应用平台大行其道，成品率进一步挑战制造能力……总之，后摩尔时代，集成电路产业生态将发生一系列变化。
首先，商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游，其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。
其次，软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效，架构设计的内容将包括芯片和芯片软件，软件将从被动跟随芯片升级，发展到主动引导芯片的产品定义。
再次，EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中，把握发展脉络，去芜存菁，化繁为简，提炼出适合自身的发展模式，满足新的市场需求，才能做大做强。
此外，从国家的扶持角度来看，随着工艺制程越来越先进，投入将越来越大。IC厂商特别是IC制造企业间的竞争，不仅是“智力之争”，也是“财力之争”。2013年仅台积电一家企业的设备投资额就达100亿美元。如果没有国家长期、稳定、持续的投入，尚处幼年期的中国IC业是很难茁壮成长的。
经过几十年改革开放的快速发展，中国现在已经形成拥有很强实力的系统公司如华为、中兴，电脑公司如联想，消费电子公司如TCL、海尔等。终端应用环节的壮大给IC业带来了难得的发展机遇。目前，全球只有美国和中国拥有这样特殊的有利环境，应该好好把握。国家应当再度出手，大国大产业，需要大举措。一方面，对于相对强势的设计、封测环节，应当在完善产业生态环境、优化产业链的同时，通过市场化的手段，引导产业链合作，促使系统公司、消费电子公司给本土公司更多机会。另一方面，对于相对薄弱的制造业，应当通过国家资金给予支持，进行先进产能的扩充。同时，又以制造企业为基础，引导制造企业采用本土设备企业的产品。如此才能促成中国IC业全面走入良性的发展轨道。
总之一句话，技术鸿沟并不存在，中国IC业者所应做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不应妄自尊大，夸夸其谈，而是脚踏实地，方可获得全新的发展。
IC小国“芯”历程：厮杀2013大棋局
电子发烧友网讯：集成电路不仅物理外观小，其产业规模也不大，但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位 是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。”这些年来，集成电路一直是 我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?如何摆脱“政治巨人 IC小国”之辱?本文通过对2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析，找寻2013年，中国集成电路发展之路。电子发烧友网整理了业界各专家与研究人员的观点，以飨读者。
“政治巨人 IC小国”之辱
80年代初期，在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术，经过20多年的发展，现在三星的集成电路制造技术已 经跻身世界集成电路制造技术的前列，三星公司已成为世界最大的集成电路制造商和供应商。一个政治巨人，一个泱泱大国，竟自叹连一个三流小国家都不如，难道 是水土异也?
一、中国集成电路的崛起
中国集成电路的快速发展，主要是从无锡华晶 (742厂)引进日本东芝的集成电路生产线开始的，华晶引进集成电路生产线的主要目的是为了给当时大量引进彩色电视机生产线的各彩电生产厂进行元器件配 套。除了无锡华晶之外，先后还有上海贝岭、上海飞利浦和深圳赛意法等企业也从国外引进集成电路生产线。
1979年上海金星电视机厂(原 英雄牌钢笔厂)是中国第一家从日本(日立)引进彩色电视机生产技术的彩电生产厂，紧接着在全国各省市都争先恐后引进国外彩色电视机生产线，如：天津北京牌 电视机厂(712厂)、北京牡丹电视机厂、西安黄河电视机厂、四川长虹电视机厂、南京熊猫电视机厂等。在短短的两年时间里，中国先后从国外引进彩电生产技 术的企业大约有30多家。到了1986年的时候，中国从事彩电生产的企业一下子达到147家，这种发展速度是前所未有的，当然，所有的电视机生产线引进项 目都需要经国务院批准。因此，彩电产业是我国电子工业发展最快的行业，我国电子工业的腾飞就是从引进电视机生产技术开始的。
我国在引进日本东芝的集成电路生产线之前，集成电路生产技术几乎是一片空白，这是由于中国在改革开放之前基本上是一个与世界隔绝的国家，那时候，国内可以拿得出手的集成电路贡品，大概只有几种门数不超过50个的TTL(晶体管-晶体管逻辑电路)集成电路。
我国在引进彩电生产技术之初，基本上都是采用来料组装的方式进行的，也就是人们所说的SKD或CKD(散件组装)生产线。由于进口材料需要外汇，因此， 来料配额还是由政府部门直接统管;每年年初，全国将近150家彩电企业都要集中到北京开会，大家都绞尽脑筋向政府争要配额。我国政府把彩电技术引进作为国 家电子工业发展起步的同时，也把元器件技术引进定为彩电国产化的“一条龙”工程，使我国的基础电子元器件工业也得到飞速发展。因此，“来料加工”一时成为 了我国技术引进的代名词，我国电子工业的快速发展基本上就是以“来料加工”起步的。
1984年电子工业部做出了加速彩电国产化步伐的决 策，实施彩电国产化“一条龙”工程，并成立了彩电国产化领导小组(组长赵汉鼎);1985年国家经委把彩电国产化列为全国12项重大引进消化吸收项目之 一，对彩电国产化的技术引进、技术改造、技术开发，从政策和资金上给予了重点支持;电子工业部和冶金、化工、轻工、纺织、建材等九个部委联合召开会议，部 署了彩电原材料的国产化工作。彩电国产化领导小组还组织成立了一个由北京三所牵头，全国30多家电视机厂参与的彩电技术联合设计小组，为全国的电视机厂设 计国产电视机。当时，人们都风趣地把这种联合设计的电视机称为“中华牌电视机”。
1990年以后，我国的彩电配套厂基本建立，彩色显像 管厂有陕西彩虹、北京松下、南京华菲、上海永新、东莞福地、深圳赛格日立、以及三星等;集成电路生产厂有无锡华晶、上海菲利蒲、上海贝岭、深圳赛意法等; 晶体管厂有佛山无线电四厂;电容器厂有厦门法拉和佛山无线电三厂等;而后，在广东、浙江、江苏等地也先后出现了成千上万的地方民营企业，专门从事各种电子 元器件的来料加工生产，现在，这些企业大多数已经成为中国电子工业的主要元器件供应商，是中国电子产品配套市场中的生力军。
二、迷雾中的中国集成电路企业
1980～1995年是中国彩电企业行业发展的鼎盛时期，彩电国产化“一条龙”工程的实施，改变了我国主要依靠散件组装彩电的状况，仅仅经过15年的努 力，彩电国产化水平就基本达到了95%以上，除了极少部分IC还需要进口外，其它器件全部可以采用国产化。据测算，每年可节省外汇135亿美元(当年市 值)，彩电企业成为产值和利税大户。
在此期间，华晶集成电路所做的贡献是巨大的，以此，华晶集成电路生产厂很快就发展成为华晶集团。直 到1995年，华晶生产的TA两片IC(TA7680、TA7698)产品一直都是供不应求，年产值达几十亿元(当年市值)，每年为国家节省了大量美金。 可惜好景不长，正是由于华晶公司这个IC产品十几年来一直供不应求，使得华晶公司太安于现状，一直只愿意充当来料加工这个角色，没有存心自己搞技术开发， 几年之后，在国外彩电IC一代接一代地推出新产品的时候，华晶的IC产品相形见绌，再无人问津，从此一蹶不振。不过，这也不能全怪华晶，因为，在计划经济 的年代，企业的生死主要还是由政府部门来决定。
在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术，经 过20多年的发展，现在三星的集成电路制造技术已经跻身世界集成电路制造技术的前列，三星公司已成为世界最大的集成电路制造商和供应商。一个政治巨人，一 个泱泱大国，竟自叹连一个三流小国家都不如，难道是水土异也?
跟随华晶集团而去的还有一大批彩色电视机生产厂，如：上海金星电视机厂、上海飞跃电视机厂、南京熊猫电视机厂、天津北京牌电视机厂、北京牡丹牌电视机厂、西安黄河电视机厂、武汉电视机厂、杭州西湖电视机厂等等，这些都是当年掷地有声的名牌电视机厂。
1995年以后，由于大规模集成电路的出现，以及数字技术在电视机中的应用，首先是逐行扫描电视机，而后是数字显示器(平板电视)的出现，以及模拟电视 逐步被数字电视取代，使原来给国内电视机配套的IC企业几乎全部退出了中国的电视机市场。2000年之后，几乎没有一家国产IC企业的产品能够再进入中国 的彩电市场，尽管国家给予IC制造企业很多优惠政策，并且中国的彩电产量还是排名世界第一，这种结局，不但使从事IC制造企业脸色难看，也令大量使用IC 的人感到叹息。
目前，我国的IC应用市场最大的还是在家电和通信产品两个领域，中国的彩电市场一直在线性增长， 2003年，中国的彩电年产量达8230万台，2010年达到了历史最高点11493万台;手机产量每年超过5亿部，2010年中国手机产量超过7亿部; 2008年我国生产电脑1.47亿台，占全球2008年3.022亿台电脑销量的一半;还有大量的附属产品，如DVD、电脑显示器、电源适配器等产品。在 这些消费电子产品中，IC的产值约占总产值的20～25%，由此可以估算出，光这几大家电产品使用IC的市场，就超过3000亿元。
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虽然中国的IC用量逐年在增加，但中国的IC企业开发或生产的IC产品在这些家电产品中占的比例却非常小，并且越往后，国产IC在家电产品中所占的比例越来越小，这不得不令人深思。
现在，在集成电路世界，是一个英雄辈出的年代，草寇打败正规军的例子处处皆是。例如，现在国产彩电和手机大量使用的IC产品，分别都是两个以前闻所未闻 的台湾公司生产的，一个叫MStar，另一个叫MTK。这两家公司以前都不是IC班科出身，但他们的IC产品却能统领中国IC市场的半边江山，这个例子更 应该值得我们好好分析。
在电子产品更新换代速度突飞猛进的年代，出手要快，服务要好，价格合理，这三个要素可能是IC公司赢得市场的主 要原因。在MStar出台之前，国际上很多著名IC厂家都曾到过中国的彩电企业推销其IC产品或技术方案，如，美国著名的数字电视IC厂 家，TELELOGIC和ZORAN公司，他们在向中国彩电企业推销技术方案时，首要条件就是要给他们先交3万元入门费，他们才愿意提供IC技术资料和软 件开发平台，他的合理解释是要收DEMO的开发费。显然，这是他们认为皇帝女儿不愁嫁的傲慢，这个条件对于所有的中国彩电企业都是不可接受的。
现在很多台湾的IC厂商，以及LCD模组生产商，几乎都已把IC的全部应用技术向整机厂开放和提供全套技术服务，只要整机厂愿意做或能做的，他们都愿意 转让给整机厂来做，整机厂不愿意做或不能做的，他们才自己做。例如，台湾奇美的LCD平板显示器面板生产技术，他们的生产技术基本上都已对整机厂开放，只 要整机厂愿意做的，他们都让整机厂来做;现在，他们基本上只剩下做平板玻璃这道工序，其它工序，基本上都已转移到整机生产的模组厂手中。这样做的目的，主 要是为了降低生产成本，和快速扩张产量。
对比之下，我国的京东方和上广电两个LCD平板显示器面板厂，每年亏损十几亿(京东方累计亏损超过40亿，上广电累计超过20亿)，原因何在，不是很清楚了吗。
与20年前不同的是，那时候，西方8国把集成电路生产技术和电脑技术定义为尖端科学技术，限制向中国出口，因此，中国只能通过8国以外的日本进口集成电 路生产技术。由于当年的电子产品功能单一，电路也比较简单，用集成电路制造的电视机、收录机、收音机，显然要比分立器件组成的电视机、收录机、收音机体积 小和技术性能更优越。特别是那时候，中国的集成电路技术与西方相比，要落后好几十年(如果不引进的话)，集成电路是一个紧俏产品，所以，那时候的集成电路 技术是主导电子产品技术发展的动力。因此，华晶从日本东芝引进的两块集成电路(TA7680、TA7698)才能供养得起中国150多家彩电生产企业存活 15年之久。
20年后，集成电路生产技术已经下凡人间，今天很多小的技术开发公司都可以设计集成电路，并且由于产品更新换代速度要求 越来越快，使得从事电子技术的企业行动节拍也要加快，这必然要分工越来越细，集成电路就是一个把分工越来越细的功能模块(电路)不断进行重新组合，变成一 个组件，以达到节省空间，降低成本和扩展更多的功能。因此，我们不能把IC再当成一个标准产品，IC对于整机而言，它只是一个配件，即IC已经不能像20 年前那样，被当成一个标准产品统领整机的技术发展;或者从整个产品生产过程来说，IC制造只不过是整机制造过程中的一个部份。
现在的整 机企业已经与20年前的角色完全不同，它已经从一个原来既做产品设计，又做产品加工的企业，演变成为一个技术集成商或系统集成商，他现在的主要角色就是搭 建一个技术服务平台，让各元件商以及技术提供商在他构建的平台上演戏。例如，目前世界上著名的苹果公司，他就是一个技术集成商或系统集成商，他把实现产品 集成的各种技术以及每个器件的生产和产品的每道生产工序都分包出去，自己只做技术项目开发和技术管理，连产品设计自己都不再做;戴尔电脑商和NOKIA也 是属于这种角色。
由于整机企业角色的转变，所以，现在很多产品设计公司或方案设计公司在不断应运而生，与此同时，山寨产品也逐步充斥市 场，或许将来山寨产品还会成为主流产品。因为，中国的现有管理体制已经远远无法适应现代科学技术的发展。例如，我们国家的很多电子产品技术标准已经有十几 年或二十多年没有更新了，这些没有技术标准(这里指国标)的产品，只能沦落为山寨产品。
三、18号文为中国集成电路发展鼓气
1995年以后，随着华晶集成电路轰然倒下，中国集成电路发展开始出现低迷状态，中国政府也不愿意看到这种状况继续发展下去，于是中国政府开始转变策 略，由原来重点扶植国营集成电路企业，转变为全面扶植民营企业参与IC产品技术开发和生产，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通 知》，即18号文，就是这个关键时刻印发的。
2000年以后，在18号文鼓舞下，国家开始大力扶植民营企业参与IC产品技术开发和生 产，因此，海外很多IC生产企业都搬迁或转移到中国投资，很多海外留学人员也纷纷回国成立IC设计公司。2002年，台积电第一个与上海松江区政府签署总 投资额为100亿美元的集成电路制造大项目，到2006年的时候，我国每年在IC方面的投入就是2000年以前20年的总和，其中，光台积电一家公司于 2003年就投资了5600万美元。与此同时，原来从事IC制造的多个国营企业慢慢淡出中国家电行业的视线。
IC设计业“十二五”有望达到千亿元
从表面上看，18号文件对鼓励国产IC产业的快速发展是好的，但对于一些小的IC设计企业就很难落到实处。因为，就数量而言，目前中国的IC企业大部份 都是从事IC设计的小公司，而18号文件针对的主要是大型IC制造企业，换句话来说，大型IC制造企业从18号文件中捞到的好处要远远比小的IC设计企业 多得多，而对于一些小的IC 设计企业，或技术服务类公司来说，优惠政策很难落到实处。
因为，很多小IC设计公司都是属于私人投资，而 私人企业投资的资金来源与大公司投资资金来源完全不同。私人投资的资金本来就属于个人消费资金，在他们投资之前，这些私人资金是交过个人所得税了的，如果 作为投资，政府应该先把他们以前所交的个人所得税全部退还，或者要等到他们的企业开始盈利以后才开始交税。但现在好像政府的政策并不是这样，而是企业越大 越优惠，投资越大优惠越多，甚至优惠到连厂房租金和水电费都可以免交。
在经营方面，小企业所遇到的困难也要比大企业多得多。很多大企业 可以向银行贷款，或拖欠供应商的钱，甚至还可以通过开承兑汇票来赚供应商的钱，而大部分小企业就没有这些优越条件。所以，如，北京、深圳，每年都有一大批 小企业诞生，同时也有一大批小企业倒闭，根据北京工商管理部门的统计，北京小企业的平均寿命大约只有2.9年。
其实，很多大的IC企业都是由小的IC企业通过不断成长而变大的，而在他们刚刚开始创业的时候，更需要政府的优惠政策来扶持。
IC设计是一个很特殊的行业，由于这种从事IC设计的企业要求技术人员的素质比较高，技术人员跳槽的事情是经常的，这与小公司因买不起贵重设备只能租用 的事情是很类似的。很多IC设计公司的创始人都是从大公司中跳槽出来的，这种新成立的IC设计公司，其创新动力远远要比大公司强大，但他们所承担的风险也 会远远比大公司大。如国外的TI、INTEL公司都是从仙童公司跳槽出来的技术员创办的，这些新公司的创立，给集成电路技术的发展不断增添新的动力。如果 政府真的是为了中国的IC企业能够快速发展，就应该在扶植小IC公司成长方面多下工夫。
在深圳，政府为了鼓励整机企业使用国产嵌入式软件，以前也给过整机厂一定的奖励或优惠政策，但这种优惠政策实际上很难实施，因为在具体操作过程中很难量化，申报退税的手续非常麻烦，所以，很多企业都不愿意申报。
初步估计，目前中国大约有500多家从事IC设计的公司，这些公司大部分都是在2003年前后，暴涨式地增长起来的。由于2001年以后，国外IC行业 不景气，很多在国外从事IC设计的留学生都打转回国创办IC设计公司。但经过这些年的发展，可以看出，这些从事IC设计的公司发展前景并不乐观。并不是因 为国内的IC加工企业生产能力有限，不能满足这些IC设计公司对产量的要求，而是这些IC设计公司开发出来的产品很难找到用户，这种情况从每年在深圳举办 的各种IC技术交流会上都可以看到。这说明，中国的IC产业发展的瓶颈并不是在IC加工能力上，而是IC设计公司没有开发出符合市场需求的产品。
尽管中国现在的IC生产能力并不欠缺，但从战略方面考虑，中国还是应该加大IC生产能力的建设，然后通过政府补贴，把进口IC的价格打下去，这对中国的 电子工业发展有好处。这两年，国家实行对家电下乡进行补贴以及家电以旧换新的优惠政策，不但救活了一大批因金融危机产品出口受阻，将要面临倒闭的家电企 业，还使得很多进口家电都被拒在了中国的门外。以此类似，通过18号文件的落实，若干年之后，在中国的IC市场上，中国的IC企业将会一统天下。不过这种 做法，多少也会引起美国的《谢尔曼法》和《中华人民共和国反垄断法》的白眼。
四、中国集成电路发展适逢春雨
温总理在2011年“两会”的《政府工作报告》中明确提出，“加快培育发展战略新兴产业，积极发展新一代信息技术产业，建设高性能宽带信息网，加快实现 ‘三网融合’，促进物联网示范应用。加快推进节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业发展。”
不难发现，在《政府工作报告》中把“积极发展新一代信息技术产业”列在所有产业的第一位，而列第二位才是节能环保产业。这将表明，中国现有的很多传统产业都将要被进行技术改造或产业转型，以适应新技术产业的发展。
应该说，“积极发展新一代信息技术产业”和实现“三网融合”，会给中国的集成电路产业带来一个千载难逢的机会。
三网融合在上世纪90年代就已经被人提出来了，如今已经成为国际发展的主流趋势，2001年3月15日通过的我国十五计划纲要，就已经明确提出“促进电信、电视、计算机三网融合。”但由于国家在平衡各个利益部门的利益问题没有解决，一直拖到今日还迟迟没有启动实施。
什么是“三网融合”?“三网融合”在技术上就是“三网合一”。“三网合一”就是通过技术改造，把现有的电信网和电视网统统合并到计算机网络上，只有计算 机网络才能实现宽带信号传输。有人想踢开计算机网络，想用电信网或电视网来实现三网合一，在技术上是行不通的。他们所谓的“三网融合”实际上就是像现在中 国的数字电视发展过程一样，有些和尚故意念错经，把数字电视机顶盒说成是数字电视。实际上数字电视机顶盒并不是数字电视，而只是一种收费电视。
如果作为中国第一个经济特区的深圳，能够开个好头，联合香港、澳门特别行政区，甚至联合台湾地区，一起制定我们自己的三网合一标准，并且在这些地区优先 实施三网合一工程，等时机成熟之后再在全国范围内实施。我想，全中国人民一定会感谢我们，这对两岸实现和平统一有好处，对两岸三地实现互联互通也非常有好 处，对实现亚太区的永久和平有好处。
实现三网合一需要购置大量的有线和无线路由器以及电脑设备，在这些产品中不但含有大量集成电路，而 且还含有大量的软件技术。初步估计，三网合一项目启动以后，这几个地区每年的IC用量将会达到2000亿元以上，相当于目前国内IC用量的三分之一;软件 产值将超过千亿元，这正好与18号文的内容完全吻合。
另外，深圳联合香港、澳门特别行政区台湾地区实施三网合一工程：有利于继续保持深 圳作为特区的敢闯特色;有利于亚太地区的经济繁荣;有利于深化中国的经济和政治改革，打破现有管理体系中的行政垄断;有利于继续保持深圳经济的快速增长， 要么，深圳光靠金融、旅游、房地产三块牌子，很难支撑深圳后20年的经济发展，因为高新技术在深圳越来越没有优势。
台湾在集成电路制造技术方面远远高于国内，香港在信息技术方面也领先国内，而在投资方面深圳有优势，通过项目上市很容易就可以筹到项目资金。因此，三方合作实施三网合一工程是最佳拍档，是天赐良机。
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只有实现三网合一以后，中国的云计算机梦想才有可能得以实现。如果深圳不优于全国先实现三网合一，好像与他现在穿的外衣有点不太相符。
2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析
众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产 品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
TOP 1 展讯通信
展讯公司自成立以来，就一直立足于自主技术创新，采用独特的设计理念和方法，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片， 和 TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。在产品取得良好市场表现的 同时，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功 能强大的产品和多样化的产品方案选择。
TOP 2 锐迪科微电子
锐迪科微电子主要致力于开发无线通讯终端射频集成电路收发器(Transceiver)和功率放大器(PA)。现已建立世界一流的射频及混合信号集成电 路研发中心，成功推出了包括大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS)、2G/2.5G(GSM/GPRS)、3G(TD-SCDMA)等手机终端射频芯 片，以及FM、D
TOP 3 比亚迪
比亚迪公司IT产业主要包括二次充电电池、充电器、电声产品、连接器、液晶显示屏模组、塑胶机构件、金属零部件、五金电子产品、手机按键、键盘、柔性电路板、微电子产品、LED产品、光电子产品等以及手机装饰、手机设计、手机组装业务等。
2008年10月6日，比亚迪以近2亿元收购了半导体制造企业宁波中纬，整合了电动汽车上游产业链，加速了比亚迪电动车商业化步伐。通过这笔收购，比亚迪拥有了电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。
比亚迪设立中央研究院、电子研究院、汽车工程研究院以及电力科学研究院，负责高科技产品和技术的研发，以及产业和市场的研究等;拥有可以从硬件、软件以 及测试等方面提供产品设计和项目管理的专业队伍，拥有多种产品的完全自主开发经验与数据积累，逐步形成了自身特色并具有国际水平的技术开发平台。强大的研 发实力是比亚迪迅速发展的根本。
TOP 4 泰景信息科技
泰景信息科技(Telegent Systems)是一家2004年由中国留学生创办的高科技公司。公司总部位于美国硅谷，集中了世界一流的RF芯片设计人才，在RF芯片设计和开发方面有 了长足的发展。Telegent Systems China(泰景信息科技)成立于2006年1月，设立在张江高科技园区。
Telegent Systems的第一代产品是移动电视接收芯片，主要应用于手机，便携式DVD，多媒体播放机，手提电脑等广泛的领域，该芯片从设计原理上改变了电视接收 系统的传统做法。泰景信息科技所使用的革命性芯片设计理念使我们的芯片解决方案在灵敏度，抗干扰能力，图象品质和稳定性等方面远远超过传统的电视接收系 统，更重要的是，泰景信息科技的产品具有超低功耗，高集成度，超小体积和低成本等优点，突破了移动电视应用在手持电子设备上的瓶颈。该产品具有巨大的市场 潜力和远景。公司和产品已经得到国内外客户的广泛兴趣和密切关注。
TOP 5 格科微电子
格科微电子(上海)有限公司位于中国集成电路设计和制造中心——上海浦东张江高科技园区，由多名硅谷技术人员于2003年9月创立，主要从事CMOS图 像传感器的设计开发和销售，目标瞄准正在快速成长，全球销售销售额达到20亿美元的图像传感器市场。格科微电子成立至今，凭借研发团队卓有成效的工作，目 前已经投片成功1/4英寸的VGA和1/4寸的130万像素两款图像传感器，用于拍照手机、PC camera和监视摄像系统;并在今后两年内充实从VGA到500万像素的产品线，以满足相关拍照手机、数码相机以及PC camera等市场的需要。
格科微电子(上海)有限公司目前已经获得多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺，格科微电子(上 海)有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平，并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。
格科微电子目前正处于快速发展过程中，截止到2010年8月份，格科微电子在全球CMOS传感器的市场份额已达到19%，在大陆的市场份额已达到60%，位居行业第一的位置。
TOP 6 联芯科技
联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA领域核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发。
联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，为全球各地40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。
TOP 7 国民技术
国民技术股份有限公司诞生于2000年3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成，是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司总部设立在深圳，并于北京和上海设立有研发和支持中心。
国民技术公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术，拥有逾百项自主知识产权，并在多个技术领域具有创新性突破。国民技术主要深耕于安全、通讯、消费电子三个主流市场。
全力打造的网络身份认证芯片，是中国首颗量产的具有全自主知识产权的32位CPU核产品，广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域，处于行业优势领导地位。
国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一，推出的可信密码模块(TCM)产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果，被誉为“中国PC信息安全的DNA”。
公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案，实现了业内独树一帜的技术突破;在CMMB手机电视芯片、TD-LTE射频芯片等方面也取得了市场领先的成果。 国民技术以“创新服务全民”为企业愿景，立足于以自主创新为社会提供高品质的IC产品和整体解决方案。
TOP 8 海思半导体
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有 设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方 案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
TOP 9 深圳国微技术
深圳国微技术有限公司[1]创立于2003年，是一家专注于数字电视领域，并拥有自主知识产权和核心技术的高科技企业，具备从超大规模集成电路芯片设计、通讯技术、到整机系统开发及互联网应用开发的能力。
深圳国微技术有限公司作为我国数字电视机卡分离标准起草的组长单位，公司积极倡导并成功推动了机卡分离标准的颁布。率先开发成功完全国产化的数字电视条 件接收CAM卡(Conditional Access Module)，即视密卡。因标准兼容国际标准DVB-CI，公司不仅成为国内广大运营商和集成商首选的专业CAM供应商，更成为全球最主要的CAM供应 商，产品应用遍布全球。
深圳国微技术有限公司为充分利用公司的技术和市场资源提升边际收益，增强公司竞争力，公司产品从CAM进一步拓展至数字电视系统方案，涵盖固定/DTV(Digital TV)及移动/MTV(Mobile TV)接收方案。
深圳国微技术有限公司在DTV 领域，在MPEG4 HDTV产品线基础上不断创新，目前正供应全球市场符合不同数字电视传输标准的高清接收设备，包括机顶盒和一体机。专长于有线/地面传输标准，符合DVB /DTMB规范。公司已成为DVB(Digital Video Broadcasting)组织会员之一，并先后获得MHEG5、MP3、Dolby等多项专利技术的授权。伴随网络新媒体时代的兴起，结合先进的数字电 视行业经验以及网络新媒体技术应用，公司正努力迈进构建家庭多媒体中心的领域。
深圳国微技术有限公司在MTV领域，努力为新媒体营运商及厂商提供多种移动终端解决方案。目前正由CMMB/GPS 向MID 以及3G与MID相结合的以互联网体验为重点的方向发展，产品得到行业客户和国际知名品牌商的高度认可。
TOP 10 中星微电子
1999年，在国家信息产业部的直接领导下，在财政部、发改委、科技部、商务部、北京市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下，由多位来自硅谷 的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业 化。
2005年11月15日，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。
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目前，中星微电子已经成功地将“星光中国芯”系列芯片产品推向了国内外市场，应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域，产 品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业。中星微 电子长期以来积极参与并主动促成国内外产业链上下游的合作，先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，并承担了国家发改 委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。中星微电子坚持自主创新，先后突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，彻底结束了中国的“无芯时 代”，并荣膺2004年度国家科技进步一等奖。
2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但是我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。
IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算 机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30 家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集 成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面，2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底，国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。
芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。
国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内 独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、 Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为 封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成 电路总封装能力超过500亿块。
IC小国“芯”历程
技术情结对应用市场的疏远
对于集成电路近几年外贸进口额超过石油而位居进口第一大品这一事实，电子信息产业所从事集成电路行业分析的张伟不以为然。他说：“集成电路以及液晶面板 的进口与石油不同，进口的石油基本上是国内消耗的，而我国的电子信息产业是外向型的，特点是大进大出，实际上很大一部分集成电路进来后又出去了。”
电子信息产业所副所长李颋博士表示，尽管一般说集成电路的自给率不足20%，其实我们很难判断哪些芯片用到了国内企业，哪些用到了国外企业，无法确定产 品出口还是内销，20%只是简单的估测。“具体的数据可能意义不大，不过自给率不足确实是个问题。因为无论是国产产品，还是代工产品，基本上很少采用国产 芯片，这是一个事实。”李颋说。
据介绍，就集成电路的发展轨迹而言，3年前其自给率还不足10%，显然近几年我国集成电路行业有了长足的发展。统计数字显示，2001年，我国集成电路 产业的销售收入为199亿元，2011年提高到1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到 9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显著提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。
回顾历史，许多人将“908”工程华晶的失败归结于审批手续繁琐、时间过长，结果其技术投产时已大大落伍于全球的集成电路产业;而“909”工程华虹在 起步之初则缺乏集成电路设计行业的配套，结果与预期目标有一定距离。那么，近几年我国集成电路产业的发展又受制于哪些因素呢?
李颋表 示：“在集成电路产业的发展中，有一个观念近期才扭转过来。作为战略性先导产业，集成电路要填补技术领域的空白，抢占技术高地固然重要，但更重要的是市场 应用的开拓。因为集成电路是一些应用性很强的产品，我们首先应该做的是市场应用，而集成电路的根本问题就是没有找准市场应用，结果市场应用直接制约了行业 规模，无法形成良性循环。”
谈及集成电路的发展成就，人们往往会说晶圆直径多大和芯片线宽多细这些数字指标，对此，李颋表示，制造环节 是集成电路的重中之重，谈集成电路达到了什么技术水平，也必须说这些，因为这些是最好比较和量化的，但技术和市场应该相辅相成，两者并不矛盾。“我们与国 外的技术差距客观存在，所以技术研发还要继续抓紧，只是同时必须要重视后端市场的开拓，这是我们要特别强调的。”他说。
李颋认为，从一 开始，集成电路的发展就有着强烈的技术情结，强调自主产品，但如果从产业的角度看，更要强调其市场性和客观规律，考虑如何满足市场需求，而这一直为人们所 忽视。他说：“老部长胡启立在关于‘909’工程的《“芯”路历程》一书中也承认我们的技术情结太重了。”
事实的确如此。资料显示，胡 启立在《“芯”路历程》中总结“909”工程的经验时认为，应该始终坚持以市场为导向，“引进某高科技项目，往往首先想到为填补国内该领域的空白，容易导 致从技术出发，忽视市场导向。”“如果与市场不合拍，即使技术水平再高，也得不到市场的回报，就会被淘汰出局。”
据了解，工信部制定的《集成电路产业“十二五”发展规划》已明确提出，要实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。
产业生态环境不佳
今天，在谈到产业发展时，人们经常会说到“生态环境”和“全产业链”两个词。有人或许会觉得这样的用词有些空泛，但对于集成电路行业来说，这两个词却是实实在在存在且比较严酷的。
且不说早期的华虹因为缺乏集成电路设计行业的配套而陷入尴尬，事实上我国的集成电路行业迄今为止一直都面临着生态环境的巨大障碍。李颋说：“芯片属于量 大面广的产品，采用高端芯片的企业毕竟是少数，中低端芯片能够满足大多数企业的要求，而这些企业不用国产芯片，肯定有沟通不畅的问题。”
张伟说：“芯片是一种工业品，企业在使用时有一种惯性，比如一家企业用的一直是国外厂商的芯片，如果使用国产芯片，企业在生产流程和产品设计上要改变很多东西，所产生的成本不只是单纯的芯片成本，还包括研发投入等一系列的成本支出，许多企业不会贸然做出改变。”
“所以不是我们能做国产CPU了，就一定能够卖出去，惠普等大的PC厂商就会用我们的芯片。”李颋进一步说，“即使想卖给联想，但联想用的是微软系统，能否识别国产芯片，如果不能，联想也不愿意重新做起，所以在国产PC上同样不能用。”
的确，计算机行业的CPU基本上是国外完全垄断的，即使有AMD的竞争，但全球整个PC产业都为英特尔和微软的WINTEL联盟所控制，由于市场先发优势的原因，后来者很难再打破业已形成的垄断。
张伟说：“电子行业的元件、器件都面临着上下游的问题，企业必须考虑各方面的兼容匹配。所以我们现在要强调产业生态系统的建设，就是产业链的竞争。” “面对全产业链的竞争，我们必须向上下游延伸。以一项产品技术包打天下的时代已经过去了。我们必须明确龙头企业的聚集效应，群体共荣，共同生长，当然，这 个龙头企业最好是我们自己的。”李颋说。
移动互联时代的新天地
虽然PC行业的 WINTEL格局难以打破，但信息技术的快速发展却为集成电路企业提供了新的契机。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google- ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL”体系受到了较大挑战，可以说，移动互联时代的到来为集成电路产业的发展开辟了新天地。
李颋说：“移动互联是一个很好的契机，我国的海思、展讯在移动终端领域都有一些很不错的产品。移动互联网时代的到来，打破了WINTEL体系，给国内很 多企业带来了新的市场空间。今天的市场环境不同于‘908’工程、‘909’工程时的市场环境。目前的市场有很大的增长空间，很多新兴的信息领域产生了新 的应用，如工业电子、行业电子等。”
张伟说：“近十年国家的宏观政策有所变化，‘908’和‘909’是以大工程带动集成电路产业。而 《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》两个重要文 件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路产业发展。近10年来，我国集成电路设计业飞速发展，两个标杆企业海思和展讯能够排到全球设计业的前20 强。”
值得一提的是，目前我国集成电路产业的设计、制造和封装测试三大环节发展得比较均衡。“过去整个集成电路产业80%都是封装测试业，现在已下降到1/3。设计业现在发展最好，每年增速最快。”张伟说。
据了解，我国集成电路产业结构调整的目标，是芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右，芯片制造业、封装测试业比重约占2/3，形成较为均衡的三业结构。
最后，李颋强调，集成电路产业本身不是特别大，全球的规模也就3000亿美元，但它是脑细胞产业、基石性产业，所蕴含的技术含量和产业带动性是万万不能 忽略的。他说：“我们不能以产值论英雄，强调集成电路，不是为了获得多少产值和利润，集成电路产业的目标是提高核心竞争力，重要的是增强整个国家信息产业 的实力，而对于国防安全，它也是不可或缺的。”
高性能集成电路工程
围绕重点整机 系统应用需求，突破高端通用芯片核心技术，大力支持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，形成系统方案解决能力。加快 先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产能扩充，提高先进封装工艺和测试水平。进一步完善产业链，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模 应用。强化国产芯片和软件的集成应用。加快提升国家级集成电路研发公共服务平台的水平和能力。到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到 15%。
——摘自《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》
“908”工程和“909”工程
“908”工程和“909”工程是我国在20世纪90年代“八五”和“九五”期间分别实施的两大发展微电子产业的重点工程。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。
1990年8月，“908”工程启动。1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程(908工程)领导小组。1995年开始建设 6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2～3微米提高到0.8～1微 米。由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久(在国际上通常只需1年左右)，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术达四至五代。
1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若 干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35～0.24微米。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产 线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。
2010年1月19日，“‘909’工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”在上海启动。
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