摘要：  6月20日，为期两天的深圳(国际)集成电路技术创新与应用展在会展中心六号馆拉开帷幕，这次展会分为封装测试、IC制造、IC设计服务、IC设计四大板块，旨在展示集成电路整个产业链的创新发展成果。

关键字：  智慧家庭，集成电路，智能手机

来自国内外的几十个厂家在展会上展示他们的最新产品和方案。此外，在展会上还特别设了一个“智慧家居体验馆”，展示未来的智慧家庭。另外还开辟出了一个“创客空间”区域，在这里可以看到各种基于嵌入式开发板的创新应用。在展会期间，我们不但可以在展馆内看到厂家的最新成果，还可以参加同期举行的各种论坛，让大家能更有针对性的了解相对应环节的信息。虽然这次展会规模不算很大，但由于其针对性极强，来参加的观众络绎不绝，下面请大家跟随我们小编的脚步，走近这次集成电路展。

智慧家居体验馆里面的厂家产品展示

智慧家居爆发在即，协调发展是关键

在这次集成电路展上，特别开设了一个“智慧家居体验馆”，根据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍：在这次展会上开办这个体验馆是为了让大家能够感受一下智慧家居给家庭所带来的便利，同时希望能够得到更多厂家的认同，投入这个产业，推动产业发展。在展馆里，来自厂家的多屏互动、智能电视、智能照明和智能空调等产品展示，吸引了很多观众在现场围观讨论。

深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江在介绍智慧家居

在接收媒体采访时，蔡锦江提到，智能家居作为一个组合的概念，诞生于十几年前，这些年来由于功耗的降低和半导体技术的发展，使智慧家居得到了跃进式的发展。同时由于其诞生的基因决定其产业链分得很细，组合成智慧家庭的产品很分散，这就需要将它们组合到一起。因此蔡强调，要保证智慧家居能够稳定、快速的发展，必须要有个组织来协调整个产业链里面的产品的发展。

为了说明这个状况，蔡锦江以海尔为例，认为海尔很早就制定了一大堆相关的智慧家居标准，但由于没有一个行业统一标准协调，其他厂家也各自为政，不会认同对方，就造成了推不动智慧家居发展的情况。

对于智慧家居的未来发展，蔡锦江说到，由于智慧家居的时效性要求，所有的智慧家居产品都要做到嵌入化和即插即用性。蔡认为，智慧家居产品的发展必须要从IT端出发，将软硬件整合起来，借助通信、半导体和IT技术的发展，然后找到一个产业结合点，就可以开启智慧家居庞大的市场。

这些年来，由于智能手机的井喷式发展，利用APP来作为智慧家居的控制终端是一个大趋势，而针对不同的产品控制有不同的APP，这样就会使整个智慧家居的控制繁复起来。而为了解决这个问题，蔡锦江给我们提到，现在正在致力于把各种不同的APP整合到一个APP平台上，透过相互之间的授权，让使用者执行简便的情景设置，这也是智慧家居发展的要求。

蔡锦江最后指出，推动行业的发展就像跨越一条鸿沟，如果不瞻前顾后，卯足劲往前冲，就能跨越障碍，到达成功的彼岸，推动智慧家庭的普及，如果犹豫不决，往往会掉进沟里面。

我们期望能够在未来见到更多厂商的更多智慧家居产品。

专注半导体后期加工，东莞利扬助国产芯片崛起

我国半导体产业，由于起步慢，技术落后等先天劣势，远远落后于国外厂家，从IC设计，到流片等过程，之前一直掌握在国外厂家手里。而近十几年，由于国内芯片设计行业的兴起，技术的进步，带动了国内的晶圆生产和切割等至上而下的产业布局。在这次集成电路展上，来自东莞的利扬微电子就给我们带来了国内芯片生产环节重要的晶圆切割，封测的展示。

东莞利扬微电子业务经理田坤在介绍公司业务

我们知道，一个芯片要投入市场，必须要经过前期的芯片设计、流片、封装和检测等一系列步骤，而东莞利扬就做芯片生产后期的的晶圆切割，以及相关的CP测试和FT测试的企业。

根据介绍，东莞利扬可以加工模拟和数字的IC ，他们立足于这个行业的原因是国内design house的崛起，越来越多设计公司的增长，增加了在这方面的需求。据了解，全国目前有相关的设计公司有几百家，而他们的客户大概有200家左右。

为什么说这是一个庞大的产业呢?我们可以看以下数据，就利扬这个拥有六百多人的公司，2012年营业额达到5000多万，而作为一个高技术含量公司，高产出必然要求有高投入，单2012年在生产线上，就投入了4000多万，作为国内此行业内为数不多的纯民营公司，这是一个不错的成绩。

其实在这个行业里，设备都是从外购买，有钱的话，大家都可以进入，但利扬的优势又是如何体现呢?这就要涉及到设备的程序和方案设定上面了。据介绍，利扬的六百多名员工中，工程人员占了其中的五分之一。根据客户提供的规范，利扬可以借助其工程实力严格控制其误载率，并大大提高其良率。同时由于在交期和价格方面有优势，而这也是当前迅猛发展的消费电子所需要的，这也就是利扬能够在竞争中脱颖而出的关键。

打造差异化FPGA产品，京微雅格剑指细分市场

在当前，各领域对芯片的处理能力都有了越来越高的要求，FPGA凭借着自身的实时性高、信号处理速度快等优点，在市场上占领的份额越来越大，基本在每个行业都能看到它的身影。

谈到FPGA，相信大家听得最多的就是美国厂家Altera和Xilinx，他们产品凭借着强大的处理能力，占领了市面上大部分的市场。但市面上没有一个厂家能够强大到占领所有的市场，必然会留下一部分难以顾及的市场，这就给其他厂家留下了切入的商机，这就是国内FPGA厂家京微雅格得以成长的原因之一。

京微雅格产品经理姜承湘在介绍产品

京微雅格2005年由美籍华人在美国投资成立，之后由于发展需要，将总部从美国迁到北京。由于其从成立开始，针对Altera和Xilinx价格高和产品特点作出不同的选择，打造差异化的产品，并在价格上面建立优势，以占领市场。这就给京微雅格奠定了一条发展道路，针对固定的市场，做差异化的高性价比产品，先针对固定的细分市场，再走一条“农村包围城市”的道路。

京微雅格的产品经理姜承湘在采访中提到，跟Altera等公司在FPGA中嵌入软核不同，京微雅格是采用硬核的方式设置的，因为采用这种硬核方式，可以避免占用FPGA自身的逻辑资源。同时在开发环境方面，不需要像其他厂家各自有不同的开发环境那么复杂，而只是面对同一的开发环境，减少了开发难度。

姜经理给大家介绍了即将推出的M7(宝山)系列产品，是基于ARM Cortex-M3内核开发的，并以硬核的形式整合了以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设，产品还带有高精度的PLL及时钟网络，如此强大的内核和丰富的外设，我们可以看出京微雅格在产品方面所作的努力。从金山系列一路走过来，无论是在性能或者在外设方面，京微雅格都在其产品上做了很大的改进，从这里我们可以看到国产FPGA在技术方面所做的努力。

在问到姜经理FPGA优势主要体现在哪些方面时候，姜经理给我们举了个简单例子。

例如舞台射灯的控制需要很多步进电机和其他电机，里面就用到很多PWM，如果只用MCU，那就很难带动那么多PWM来驱动电机，按传统的做法就是用一颗主控芯片搭配其他外围执行控制，这样在设计和成本方面就很难控制。而应用FPGA之后，实现所有功能是轻而易举。在设计方面简单了，同时成本也降下来，这是一举两得的事情。这也是FPGA能够突围而出的关键。

据姜经理介绍，京微雅格当前主要针对工控等领域做针对性研发，当然由于其产品有着性价比的优势，业已打入了医疗电子行业和军工行业。避开Altera和Xilinx主攻的行业，利用价格击败对手，这是京微雅格的生存之道。希望京微雅格在未来能够给我们带来更大的惊喜。

不只是MCU，富士通的ASIC生存之道

提起富士通，大家最熟悉的莫不过其MCU，凭借其强大的设计能力和制造工艺，富士通在行业内赢得了口碑。但在这届的集成电路展上，富士通并没有展示其MCU产品，而是给我们介绍了其另一项业务——ASIC的定制化服务。

富士通半导体的陈博宇经理在介绍其ASIC业务

ASIC，是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。也就是说客户提出了设计需求，由ASIC服务商给客户提供全套的解决方案，当中就包括了芯片的设计，还有IP核及相关授权、然后再找台积电等厂家流片，之后芯片的试产、封装和检测等所有的流程。这就是ASIC定制化服务提供商所需提供的所谓total solution解决方案。

根据富士通半导体(上海)的市场部副经理陈博宇介绍，富士通目前在65nm、45nm、40nm、28nm、20nm和16nm与14nm等工艺节点上都有布局，能够针对不同的市场应用，在不同的节点，按照客户需求的高性能或者低功耗等做出相应的设计。陈经理还说道，由于富士通自身的定位问题，40nm以上产品当前还是在富士通自身的工厂生产，而40nm以下的产品则是和TSMC合作，按照陈的说法，这是产业分工的必然性。

在问到具体的产品线布局安排的时候，陈博宇说到，尽管台积电20nm工艺等还不是很成熟，但富士通在2013年已经有两个20nm的项目在进行，而在成熟的28nm和40nm工艺的产品上，去年各自的Tape out 分别有三十至四十个。其主要客户主要集中在网络通信、服务器芯片等强项领域，像华为海思、甲骨文等公司都是富士通客户。

我们知道在芯片的设计过程中，涉及到内部的IP核问题，富士通本身就提供了丰富的IP核授权服务，基本可以满足客户的需求，而在外部IP核授权使用方面，陈经理介绍，客户可以自己去获取IP核授权，然后再提供给富士通，再执行接下来的设计，当然在期间少不了要IP核提供商的支持。在当前最热门的ARM授权方面，陈提到，富士通与ARM之间有个IP核授权协议，客户可以直接从富士通得到ARM的license。

开篇已经说到，富士通作为一个半导体厂商，自身也有很多芯片，这和客户的定制化芯片之间会不会存在竞争关系。陈经理的解释是富士通的自主芯片主要在MCU，Analog，FRAM等领域，多采用成熟工艺或Embedded Flash/FRAM等特殊制程，和ASIC业务专注于先进制程，如娱乐、高清等消费领域，或通信、高性能计算、工业、医疗等专业领域的SoC芯片设计并不会产生冲突。

作为一个ASIC领域的领导者，在问到富士通是怎样巩固其领先地位时，陈博宇谈到，在ASIC领域，专属性、复杂性、IP核的多样性和高费用是不能避免的，但富士通在糅合这几个方面做出了很大的尝试和投入。凭借着他们在这个领域的经验，完全可以给国内厂商提供更优质的服务，以提高他们的产品品质，陈经理最后强调。

总体看来，这届的集成电路展我们看到了很多好的一面，有国内厂家的崛起，例如京微雅格、全志、华力微电子等，也看到了国外厂商的一如既往的强势，就如上面说到得富士通。希望我国的电子从业者能够从强者手中吸取经验，以提高自身的能力，也寄望我们来年的电子产业有更进一步的提高。