近日采访了全球LED驱动IC领域的领先厂商——Power Integrations公司(简称PI)的高级产品营销经理Andrew Smith，请他来介绍目前LED驱动IC在市场需求、技术开发上的发展动向，以及PI在产品研发上的最新情况。

高成本效益方案成为市场首选

当前的LED照明市场还是以多种驱动器解决方案或拓扑结构共存的应用状态为主，在市场需求上，越来越多的灯具厂商要求驱动电源能尽可能在比较宽的负载范围内满足较高的电气性能要求，以保持灯具在开发上更好的延续性，因此，灵活性更好、能够兼容多种电源拓朴结构，且具备更宽电压输入范围的驱动IC无疑成为了一种较为理想的选择方案。针对这一应用需求，PI新近推出了一款非隔离式驱动器LYTSwitch-0，主打市场为对成本较为敏感、非隔离、非调光GU10灯泡和其它空间受限的灯具产品等，目标是降低每个功率级别的制造成本，提供高成本效益的LED灯具开发方案。

对于这款产品，Smith特别介绍道：“LYTSwitch-0$驱动IC最大的亮点在于支持宽电压范围(90-265VAC)，并且还可支持目前市场上已有的多种电源拓朴结构，例如HS/LS(低侧/高侧)降压式、降压-升压式、反激式、升压式等，灵活度高，通用输入一个设计即可满足各种不同的市场需求，大大方便了厂商的设计选型。”

除此之外，该款产品还采用一系列特殊设计，以进一步提高系统的成本效益。例如，采用PI专利技术，在LED驱动IC内部集成700V的MOSFET，无需MOV即可达到500V的抗浪涌要求;驱动IC具备完整的保护功能，包括开环保护、短路保护及过热保护等;同时该驱动IC是内部供电的低成本电感(替代变压器)，无偏置绕组，使得驱动IC体积大幅缩减;且频率抖动允许采用简单的EMI滤波器等。

采用此款LYTSwitch-0驱动IC，针对GU10等低成本LED灯具，PI还特别开发出RDR-355(6W、54V、110mA)降压式LED驱动器。从实际应用效果来看，驱动IC具有低器件温度，无需灌封或散热;整体系统达到90%以上的高能效表现;可实现单面板的低成本结构，仅需13个外围元件;在不同的输入电压和温度下均可提供严格的恒流控制输出(优于±5%调整精度)，以降低过度设计的成本。同时，系统还可轻松满足消费电子产品的PF要求，功率因数在115 VAC下大于0.8，在230 VAC下达到0.55，满足ENERGYSTAR V1第3稿北美消费类$LED照明标准以及欧洲生态设计指令Lot 19第2部分标准的要求，从而在整体上满足了小尺寸、低成本、高效率的应用需求。

驱动IC成本有望大幅下调

进入2013年年中，回顾上半年LED照明灯具的市场走势，无论是LED灯泡还是直型灯管等产品，在价格上均以20%左右的速度快速下滑，特别是在商业照明领域，LED灯具的价格已率先达到“甜蜜点”，由此也刺激了今年以来LED灯具在商业照明市场上的渗透力度。面对市场新一轮的增长机遇，迫切要求LED照明解决方案能够从整体上进一步提高光效，同时增进成本效益，以适应LED照明在更大范围内的普及应用。

尤其是在LED照明的核心——电源驱动IC方面，尽管近年来$LED灯具的平均售价持续下降，但驱动器的成本下调空间却并不大，这一情形预计将在不久的未来有所改变。根据IMS Research的调查显示，至2013年，驱动IC仍然占据40%的LED灯泡制造成本，但随着整体灯具价格的下降以及各部分组件的技术提升，预计LED驱动器的成本比例将在2015年之前大幅下调36%。

Smith指出，驱动IC成本的降低是大势所趋，这要求厂商通过制造工艺的改进，驱动方案的创新，并且紧跟灯具电源设计的最新发展动向，来开发高成本效益的驱动器以保持成本曲线。例如，目前市场上一个较为明显的趋势是：包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR30/38射灯等在内的不同类型LED灯具都开始越来越多地采用非隔离型电源拓扑结构(特别是在中小功率照明应用中)。与隔离式电源设计相比，非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高，因而在制造成本(Cost)、占用空间(Space)以及能效表现(Efficiency)等方面都有着较为明显的优势，目前这一产品开发趋势在欧美等主要$LED照明应用市场上均已得到了普遍的认可。

在这一趋势下，Smith认为，随着市场对$LED照明驱动电源在成本、尺寸大小和能效提出了更高要求，LED驱动IC也将朝着更高集成度的方向迈进，在内部集成更多的元器件/功能(如调光/非调光等)，尽可能地简化厂商在外围开发时所带来的设计(如散热等)及布线成本，最终协助提高整个驱动电源的性价比。

 

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