手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
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7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
芯片难芯片设计难上加难，我国目前在手机芯片领域上遇到了很大的困境，为了应对这些挫折我国厂商又会怎样的做呢？下面就让我们一起来了解下芯片行业的那些事吧！
我国缺少芯片已经是很严重的事情了，目前不只缺少了手机芯片，还紧缺汽车芯片，因此芯片涨价一波又一波，那么我国厂商有什么办法可以解决这个难题吗？带着这个问题一起看看这篇文章吧！
本文主要介绍了芯片，华为在芯片领域放弃了投资和发展，在手机芯片方面，除了工艺可以达到全球顶尖水平外，还需要CPU核，GPU图像处理器等，而华为海思和中芯国际是中国芯片的龙头企业。
本文主要介绍了手机芯片，最近联发科发布了一款号称最强的双5G手机芯片天玑1000+，虽然在PPT上宣传的很厉害，但是实际效果还未可知，接下来就跟小编一起来详细了解吧！
没有国产手机芯片是我们的短板，为了早日摆脱国外的垄断，小编觉得只有自主研发才是较好的出路，一直以来除了华为公司被美方多次打压，其实半导体产业也一样，这就意味着我们除了靠自己，别无选择。
现阶段中国芯片发展怎样了？到底有没有机会打破美方的垄断性呢？缺芯片一直困扰着我国，我国也一直在积极研发新产品，希望早日能实现国产化，但是以目前的情况来说，这还是挺难的。
大家都知道华为公司今年来真的是特别的难，一直遭受美国的打压，如今缺少了手机芯片，华为手机将面对怎样的命运呢？有人说没有了华为海思手机芯片华为将举步维艰，据说华为还会解散华为海思半导体芯片公司是真的吗？
本文主要介绍了目前为止最成功的四款手机芯片分别是：高通骁龙855、海思麒麟980、Helio P60和iPhone A12；这四款芯片无论从性能，稳定性各个方面来说都是最给力的。
华为公司一直受到美国的打压，就连台积电都对外宣布称不再提供货给华为了，那么中国芯片就走到绝境，麒麟手机芯片遭到了封杀，国产芯片又有什么办法来解决这个问题呢？
