2013年中国IC市场的发展趋势
摘要： 尽管中国从2005年以来，就一直是全球最大的IC市场，但这并不意味着中国IC产品的增长会迅速跟进，或者在未来迎头赶上。
2012年初，三星获韩国政府批准在中国西安建造一座300 mm IC制造工厂，用来生产NAND flash存储器。这座工厂于2012年9月开始动工，估计将在2014年上半年投入使用。预计三星在第一阶段将投入23亿美元，总的预算为70亿美元。这座工厂用来生产基于10-19纳米制程技术的NAND flash产品。
如果中国生产的IC产品规模达到预期，在2017年上升至200亿美元，仍然只占2017年全球IC市场规模3591亿美元的5.6%。即便是加上众多中国厂商的IC销量，(许多中国IC厂商都是代工厂，他们的IC产品经过转卖，最终销售给电子系统制造商)，中国生产IC产品在2017年全球IC市场的占比依然不足10%。
过去，缺乏知识产权保护一直是外国厂商在中国创建先进IC制造工厂的最大障碍，也是许多大型晶圆IC厂商(如高通、博通等)不将领先的IC设计，提供给中国本土IC代工厂的原因之一。到目前为止，中国IC代工厂仍然无法大量提供采用先进尺寸制程的IC产品。
需要明确地区分中国IC市场，(如消费市场)和中国IC产品。尽管中国从2005年以来，就一直是全球最大的IC市场，但这并不意味着中国IC产品的增长会迅速跟进，或者在未来迎头赶上。2012年中国IC市场，规模为810亿美元，而中国IC产品规模仅占中国IC市场总体规模的11.1%。此外，IC Insights还预计，到2017年，这一比例将仅上升3个百分点，达到14.4%。
预计从2012年到2017年，在中国生产的IC产品，将以17.6%的复合增长率强劲增长。尽管如此，由于在2012年中国IC产品营收仅为89亿美元，因此这种增长要归功于相对低的基数。在2012年，SK海力士、台积电和英特尔是中国大陆IC市场的主要外来IC厂商。实际上，去年SK海力士在中国的晶圆厂是其所有晶圆厂中产能最高的。此外，英特尔也在2012年继续扩张其位于大连的300mm晶圆厂(于2012年10月底投产)，预计将在接下来的几年大大提振在中国生产的IC产品数量。目前该工厂的月装机产能为3万片300mm晶圆，最大月装机容量为52，000片晶圆。
未来中国生产的IC产品尺寸将更多地依赖于外国厂商是否愿意入驻中国，以及IC生产设备，而不是本土IC厂商(如中芯国际、华虹等)的成功。因此，到2017年，中国IC市场，至少有70%的IC产品是来自于国外厂商，如SK海力士、台积电、英特尔和三星，然而在2012年，这一比例仅为58%。
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