摘要：  半导体材料作为21世纪信息社会微电子和光电子技术发展的基础材料，它的发展，有关人士认为，“不出意外，2013年、2014年全球半导体产业将处于上升周期”。

国内半导体增速高于全球10倍

半导体在资本市场上已经不算是新鲜品种了，但是它的变化与成长速度却是远远超乎你我的想象。

半导体，材料属于“多面生花”，应用领域广泛，主要集中在集成电路、，太阳能电池、高端功率器件、储存器、微处理器、芯片、模拟电路、分立器件，电子电力器件、探测器、LED、LD光电领域、电子电力器件、半导体照明、太阳能电池等领域。

在工信部《新材料产业“十二五”发展规划》中，重点发展的半导体材料有15种，细分为硅材料、新型半导体材料、薄膜光伏材料。半导体材料主要应用在集成电路，太阳能电池，高端功率器件，储存器、微处理器、芯片、模拟电路、分立器件，电子电力器件、探测器、LED、LD光电领域、电子电力器件、半导体照明、太阳能电池等领域。

如今，半导体，技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子已经被纳米电子所取代，即是说，半导体行业未来的趋势是，组件会变得更小，IC的整合度更大，功能更强，价格也更便宜。

据材料科学实验室统计，在中国半导体行业79家上市公司中，半导体硅总市值245.62亿元，占整个半导体行业上司公司总市值的48.3%;半导体薄膜总市值137.79亿元，占比27.1%;半导体光伏总市值124.97亿元，占比24.6%。

也可以来了解一下硅元素。

硅材料，是半导体工业最重要的主体功能材料，是第一大功能电子材料，至今全球硅材料的使用仍占半导体材料总量的95%以上，而且国际集成电路及各类半导体器件的95%以上也是用硅制造的。中国科学院王占国院士曾指出，“硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础”，“硅材料作为微电子技术的主导地位，到21世纪中叶都不会改变”。

在我国，半导体工业(尤其是集成电路工业)是信息产业的基础和核心。

据中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子[-4.49%]信息产业发展研究院(CCID)预计，2012年～2014年，我国集成电路市场规模的年均增速超过9%，2014年将达到10，617亿元;我国集成电路产业销售额的年均增速超过15%，2014年达到2，426.3亿元。

据报告，中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多，中国半导体消费市场14.6%的增长率使其在全球市场的份额达到了创纪录的47%。这一超出预期的增长速度归结于中国在智能手机和平板电脑产品生产中的重要地位。

“谷歌眼镜”带来创新效应

新产品总会给你带来意想不到的惊喜。

不久前，谷歌推出了“谷歌眼镜”，半导体，技术实现了新突破，可穿戴设备以更加大众化的姿态进入人们的视野。8月1日，谷歌向美国五所高校影视专业的大学生发出邀请，让他们探索“谷歌眼镜”在电影拍摄方面的潜力。用眼镜拍电影，这意味着我们正处在一个变幻莫测的时代，而这些变幻莫测，就是由新材料的不断突破造就的。

可穿戴设备产业链，即是“柔性电路板——传感器技术——穿戴式电子产品”的发展链条。当前，国内最大的柔性电路板(FPC)生产商之一是丹邦科技，根据该公司2012年公布的年报，该公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

有关人士分析，随着可穿戴设备潮流的来临，市场对柔性基板、柔性屏的关注度有望持续升温，即是说对柔性电子产业化的需求更为迫切，因此柔性电子产业将不仅仅是停留在概念、实验室领域，而是进入产业化，也就意味着进入业绩释放的产业周期。

从资本市场动态来看，中颖电子，丹邦科技，苏州固锝等涉及可穿戴设备产业链的公司在本周内表现活跃，甚至个别股票出现涨停。

中颖电子专注于集成电路设计领域，其优势在于率先推出锂电池管理芯片。该公司在日前宣告拥有动力锂电池BMS技术(专业化的电池管理系统，BatteryManagementSystem)，电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域。

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而苏州固锝以分立器件，和集成电路封测为主营业务，该公司的子公司苏州明锐是国内主要的MEMS设计公司，生产3轴MWMS加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、磁传感器，主要应用于可以记录心率的智能手表，还有可以追踪身体活动的智能臂带，穿戴式电子产品与健康监控设。

此外，新能源尤其是太阳能发展对降低成本需求的渴望度极大，半导体照明、医疗电子和安防电子、手机国产化对MEMS的需求等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

半导体设计产业增速高达36%

电子组件和集成电路是半导体行业的两大主要分支。

据国都证券发布的计算机行业周报显示，“2012年全球半导体行业收入下滑2.6%”，“因芯片需求回升，第二季度(2013年)半导体营业收入有望增长。”

兴业证券数据也显示，“今年1季度全球半导体销售额709亿美元，同比增长2.2%，环比下滑6.1%”。

据了解，从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。

根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。从产业链的各部分来看，设计业销售额为621.68亿元，同比增长18.1%;制造业销售额501.1亿元，同比增长16.1%;封装测试业销售额为1035.67亿元，同比增长6.1%。

2013年第一季度，中国集成电路产业销售额为518.2亿元，同比增长12.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为139.9亿元，同比增长20.1%;制造业销售额147.1亿元，同比增长16.5%;封装测试业销售额231.2亿元，同比增长5.9%。

国家统计局统计的数据显示，2012年国内集成电路产量823.1亿块，同比增长14.4%。工信部预计，国内集成电路，市场规模到2015年将达到12000亿元。

从产业链环节上看，有关人士认为本土设计公司有突破的可能。有关报告指出，半导体设计影响中国半导体产业的发展，中国的半导体设计产业，继续保持快速发展，增速达到了36%。

数字融合消费主导行业趋势

博思数据发布的《2013-2017年中国半导体市场分析与投资前景研究报告》指出，“2012年全球半导体增长乏力，销售额仅同比微增0.4%。随着智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求持续扩大”，“2013年全球半导体市场景气状况将趋于好转，预计2013年与2014年全球销售额可分别达到3220亿美元与3370亿美元，增长率分别为7.2%与4.4%。”

过去十年，出口市场已经成为了中国半导体市场发展的主要动力。中国国内所消耗的半导体产品有63%用于中国组装成品的零部件中，并用于出口至其他国家。中国市场的年复合增长率继续上升，2003年，中国半导体市场消费总额占全球份额还不到19%，但到了2011年，消费总额在全球的份额超过了47%。

2001年到2011年十年间，中国半导体产业的年复合增长率已达24%。

推动中国半导体消费市场增速超越全球市场的主要力量，普华永道发布的报告认为，“首先是全球的电子设备产品的生产不断向中国转移，这些电子设备中半导体零件的比重超过了全球平均水平。

中国生产的电子设备产品占全球产量的三分之一，中国生产的这些产品中，半导体零件的比重为25%，而全球的平均水平为20%”。“其次，国内市场的影响力也越来越大。从2003年开始，中国用于内销产成品所消耗的半导体零部件的价值的年复合增长率为24%。

记者从中国半导体，行业协会发布的内容中了解到，“2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。据美国调查公司IHSIsuppli统计，2012年中国大陆的半导体国产比例实际为17.5%。

国际半导体设备材料产业协会分析师何新宇表示，中国本地厂商一直处于微细加工技术比全球大型厂商落后两代左右的困境。

尽管如此，我国已成为全球最大的半导体市场、最大的半导体，芯片市场。在半导体材料方面实现跨越式发展，战略意义重大。

兴业证券分析师认为，“不出意外，2013年、2014年全球半导体产业将处于上升周期”，“一方面，半导体产业步入上升周期，国内企业开工率均明显提升;另一方面，欧洲与日本半导体产业向国内转移，国内部分技术取得突破的企业会受益;第三，伴随着国内智能手机品牌厂商崛起，大量本土IC设计企业茁壮成长，也带动了国内半导体产业发展。”

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。

“现在很多厂商，都只是就单独的某项技术进行深层研发，实际上这是在朝着错误的方向发展。”意法半导体公司(ST)副总裁兼大中国区总裁BOBKrysiak认为。在他看来，唯有将各种不同的技术融合成为一个统一的平台，使得各式应用都可在这一平台上被用户灵活使用，实现“数字消费融合”，才是消费电子产业未来的发展方向。

意法半导体公司所倡导的“数字消费融合”，通俗来讲，是指“任何人，在任何时间、地点，都可使用任意终端来听、来看，并和他人进行交流。”

未来半导体，行业的这种发展，将不可思议的改变人们的生活。

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