摘要：  日前美信集成(Maxim Integrated)特别在深圳举行公司成立30周年的庆祝活动，与中国区客户、分销商伙伴以及媒体一起分享这家模拟芯片巨头历年来取得的成就。公司中国区总经理董晔炜指出，美信集成在模拟IC业务上的创新所走过的历程，既包括在模拟芯片领域的集成，同时也包括了在供应链业务上的集成。

美信集成中国区总经理董晔炜

董晔炜介绍，Maxim Integrated Products成立于1983年，总部位于加利福尼亚州圣荷塞市，全球拥有30家产品技术中心。目前拥有员工9，000多名，其中5000名为生产员工。2012年6月，美信全球总部迁至位于美国加利福尼亚州圣荷塞市新落成的总部大楼。美信 2012财年的销售额达24亿美元。

半导体的模拟技术是较为离散性的，其技术的发展往往也是经验的积累。董晔炜指出，Maxim有13条不同的产品线，各自产品的发展都自成一线。在2007年新CEO 上任以后，Maxim不断地在公司内部管理上作出调整，对产品的集成创新上和供应链管理上都带来了很大的变革。

“有的朋友可能清楚，过去业界对美信的评价就是，产品很好，价格很贵，但供货很差。这是因为之前13条产品线有13个不同的部门老大，而不同的产品每年的绩效考核都是单独的。有的产品线市场好，可能半年就完成了全年的业绩目标，后面的供货就会出问题。而有些产品可能会市场反应差一些，当然市场供货反而会有保证。”董晔炜对当年出现的问题很坦然地分析。

在CEO Tunc Doluca的带领下，采用灵活的“复合”生产模式，在全球拥有三家自建晶圆厂，并与代工厂及商业伙伴合作，较好地达成了确保产能和降低产品成本的平衡。公司还加大了供应链管理和ETP系统投入，实行有效管理缓冲库存和供货计划，达到了TOSD(原承诺交货日期)95%，CRD(客户要求日期)90%，2013财年第二季的交货周期缩短至平均5周。通过在供应链上对13条产品线的“集成”管理，从而改变了客户对Maxim供货的看法。

随着电子产品的不断集成化和小型化，厂商由提供不同的分立器件向提供系统方案转化，这个过程中模拟的整合能力变得越来越关键，市场对于模拟整合的需求越来越大。

“2008年至2012年的过去四年中，美信的年销售额增长幅度达21%，而模拟行业的平均增长是-6%。美信内部，高集成产品与功能器件的产品收入比例，从20%比80%，变成了42%比58%。通过调整，美信保证了收入增长的同时，毛利率还保持在60%左右。”

笔者问到，为什么目前的模拟技术的集成主要是在低电压的模拟芯片和器件上发生，而高压领域则较为少见?美信市场部执行总监 Anders Reisch从市场的角度作了笔者认为很有意思的解答：美信在模拟领域有着广泛的产品线和技术积累，大都集成在低电压的模拟技术领域。公司拥有将这些模拟产品集成到一起的能力。但可惜目前在高压技术领域，还没有这样的公司。

活动现场展示了包括了便携式数据采集系统、锂电池供电监测单芯片方案、与FPGA模拟外设模块相关的参考设计PMOD组合和其先进的PoE方案等十多款最新的模拟整合的产品及解决方案。