未来芯片趋势：降耗、变小
多家$芯片厂商推出了新的芯片设计，希望能在炙手可热的可穿戴计算设备市场上分一杯羹。在柏林国际电子消费品展览会上，德州仪器(Texas Instruments)等芯片厂商公布了新款芯。
Toq是高通展示其MEMS(微机电系统)和显示屏技术的工具。Toq的亮点是其Mirasol显示技术，能耗比LED(发光二极管)和OLED(有机发光二极管)更低。
Toq还配置高通传感器、无线充电电路和蓝牙技术。Toq配置1.55英寸显示屏，重90克。据高通称续航时间可长达“数天”，但高通发言人没有披露具体数字。Toq支持运行Android 4.0.3及以上版本的智能手机。
德州仪器DLP Pico TRP芯片适用于智能眼镜、移动手表或智能手机，能够在屏幕上显示分辨率为640像素X360像素的图像。据高通称，与上一代芯片相比，DLP Pico TRP芯片分辨率翻了一番，能耗降低了50%。DLP Pico TRP芯片采用与德州仪器分辨率最高的投影技术相同的MEMS技术。
市场研究公司Tirias Research首席分析师吉姆·麦克格雷戈(Jim McGregor)说，可穿戴计算设备是芯片厂商利用迄今为止未能获得成功的技术的一个良机。高通Mirasol显示技术在平板电脑和电子阅读器中没有获得成功，但低功耗使它非常适合应用在智能手表中。另外，高通的WiPower无线充电和蓝牙技术使得设备无需再配置端口。
芯片厂商下一步需要的是降低能耗和缩小芯片尺寸。麦克格雷戈说，数字信号处理器通常在移动设备中完成特殊任务，最终可能取代可穿戴计算设备中的低功耗处理器。
为了延长Google Glass电池续航时间，减小$元器件尺寸是Google需要优先完成的一个任务。Google Glass项目负责人巴巴克·帕维茨(Babak Parviz)说，Google Glass配置双核ARM架构芯片，面临的一个挑战是降低处理视频时的能耗，“目前的产品标志着我们已经迈出了坚实的第一步，但在处理视频方面还很不够。因为Google Glass越成功，它需要处理的视频内容就会越多”。
可穿戴计算设备另一个潜在的应用领域是物联网。德州仪器和高通都开发了这类ARM架构芯片。
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