LED开启建筑照明新应用 小封装高集成成趋势
2014年对LED照明行业来说是尤为重要的一年。研究机构预计，全球市场LED照明产品渗透率正在快速提升，2014年LED照明产品产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达13.2亿只，较2013年同比增长68%。其中，建筑照明占LED应用的10%份额，以目前看到的市场来看，建筑照明在LED市场所占份额正在逐步上升。
目前，LED在建筑照明仍然值得我们期待，那么进入LED建筑照明领域，LED的方向在哪里?
聚积科技技术市场部总监张志斌认为，LED在建筑照明领域首先要提升产品质量，提升质量不仅要避免光污染，而且必须尽量避免光效扩散。
另外，LED建筑照明的另外一个特点就是凸显特色，LED照明厂商要清楚人对光源有哪些偏好，以及人对LED建筑照明在色温方面的要求。
而建筑照明对LED照明芯片技术有哪些要求?张总监介绍，芯片在建筑照明中的特点主要有一下几个方面：
一、高集成小封装，身为芯片设计专家聚积科技可以通过整合外部电路的方式，将外部元器件与电路更多整合到芯片里面，帮助客户节省外部元件的使用，并且节省空间。随着半导体市场经济的需求，芯片面积越来越小，在芯片缩小的情况下，不再需要大的载体装芯片，因此可以将封装小型化，缩小PCB的面积，简化PCB设计，嵌入式安装，避免灯具受外界损坏。
二、RGB电流增益，目前LED照明在建筑方面的应用已经具有很多功能，如果再加上LED的调光特性，亮度可调，色度可调，应用在建筑照明，相同的建筑物用不同的色温的光点亮或者装饰，会带来不同的心态感受。
三、错误侦测，灯具的损坏是不可避免的。但是，如果可以预先知道灯具照明的情况，进行风险管理的工作，灯具的损坏几率是否会缩小。如果芯片具有错误侦测的功能，就可以实现灯具不点亮的情况下了解灯具状态。另外，安装控制器，在错误发生了之后，控制系统也可汇报错误侦测状态。
四、芯片可以双向传输，如果新片具有双向传输的功能，不仅可以传输资料，也可以将资料返回控制系统，节省成本，对安装施工都有很大的帮助，对施工环境的美观都有很大的帮助。
未来，LED照明芯片在建筑照明方面小封装高集成将是必然趋势，也是LED厂商未来发展的方向。只有不断满足市场需求，才能立于不败之地。
本文出自大比特资讯(www.big-bit.com)，转载请注明来源
暂无评论